[发明专利]基板、功率模块封装及图案化的绝缘金属基板的制造方法

权利要求书

1.一种基板，其特征在于，包括：

一金属载板；

一图案化的绝缘层，设置于该金属载板上，且部分地覆盖该金属载板；以及

一图案化的导电层，设置于该图案化的绝缘层上。

2.如权利要求1所述的基板，其特征在于，该金属载板具有一孔洞、一凹槽或一狭长孔，未被该图案化的绝缘层所覆盖。

3.如权利要求1所述的基板，其特征在于，该金属载板具有一开口，未被该图案化的绝缘层所覆盖。

4.如权利要求1所述的基板，其特征在于，该金属载板为一导线架，材质包括铜。

5.一种功率模块封装，其特征在于，包括：

一基板，具有一金属载板、一图案化的绝缘层以及一图案化的导电层，该图案化的绝缘层设置于该金属载板上，且部分地覆盖该金属载板，该图案化的导电层设置于该图案化的绝缘层上；

一第一晶片，设置于未被该图案化的绝缘层所覆盖的该金属载板上；以及一第二晶片，设置于该图案化的导电层上，且电性连接该第一晶片。

6.如权利要求5所述的功率模块封装，其特征在于，该金属载板具有一孔洞、一凹槽或一狭长孔，且该第一晶片设置于其中。

7.如权利要求5所述的功率模块封装，其特征在于，该金属载板具有一开口，且该第一晶片设置于其中。

8.如权利要求5所述的功率模块封装，其特征在于，该图案化的绝缘层具有一第一图案化绝缘部分及一第二图案化绝缘部分，该第一图案化绝缘部分被该图案化的导电层的一部份所覆盖，且该第二晶片设置于该图案化的导电层的该部份上。

9.如权利要求5所述的功率模块封装，其特征在于，该图案化的绝缘层具有一第一图案化绝缘部分及一第二图案化绝缘部分，该第一图案化绝缘部分被该图案化的导电层的一部份所覆盖，而该第二图案化绝缘部分被该图案化的导电层的另一部分所覆盖，且该第一晶片电性连接该图案化的导电层的该另一部分。

10.如权利要求5所述的功率模块封装，其特征在于，该第一晶片直接连接该金属载板。

11.如权利要求5所述的功率模块封装，其特征在于，该金属载板为一导线架，材质包括铜。

12.如权利要求5所述的功率模块封装，其特征在于，该第一晶片为一水平式半导体元件。

13.如权利要求5所述的功率模块封装，其特征在于，该第二晶片为一垂直式半导体元件。

14.如权利要求5所述的功率模块封装，其特征在于，该第一晶片具有相对的一主动端及一底面端，该主动端上设有多个电极，且该第一晶片通过该底面端设置于该金属载板上。

15.一种图案化的绝缘金属基板的制造方法，其特征在于，包括：

提供一基板，具有一绝缘层及一图案化的导电层，该图案化的导电层覆盖该绝缘层的一上表面；

形成一粘着面于该绝缘层的一下表面；

形成一开口，穿过该绝缘层；以及

压合一图案化的金属载板于该绝缘层的该粘着面。

16.一种图案化的绝缘金属基板的制造方法，其特征在于，包括：

提供一基板，具有一绝缘层及一图案化的导电层，该图案化的导电层覆盖该绝缘层的一上表面；

形成一粘着面于该绝缘层的一下表面；

形成一开口，穿过该绝缘层；

压合一金属载板于该绝缘层的该粘着面；以及

图案化压合后的该金属载板。