[发明专利]机械手及半导体加工设备有效
| 申请号： | 201610527722.1 | 申请日： | 2016-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN107591351B | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 于丰源 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司： | 11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100176 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种机械手及半导体加工设备，其包括：承载部件，其包括用于承载晶片的中心区域的中心承载面；多个校准部件，环绕设置在承载部件的外围，用以通过推动晶片的边缘，来校准晶片的位置；联动机构，与多个校准部件连接，用以驱动多个校准部件同时沿中心承载面的径向靠近或远离中心承载面的中心。本发明提供的机械手，其可以校准晶片的位置，从而可以避免因晶片偏移触发报警造成整个设备停止作业，以及因晶片偏移较大造成碎片的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 机械手 半导体 加工 设备 | ||
【主权项】：
1.一种机械手，其特征在于，包括：/n承载部件，其包括用于承载晶片的中心区域的中心承载面；/n多个校准部件，环绕设置在所述承载部件的外围，用以通过推动所述晶片的边缘，来校准所述晶片的位置；/n联动机构，与所述多个校准部件连接，用以驱动所述多个校准部件同时沿所述中心承载面的径向靠近或远离所述中心承载面的中心；/n在所述联动机构驱动所述多个校准部件同时沿所述中心承载面的径向靠近所述中心承载面的中心时，所述校准部件推动所述晶片移动，使所述晶片的中心朝所述中心承载面的中心移动，直至所述晶片的中心与所述中心承载面的中心重合。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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