[发明专利]机械手及半导体加工设备有效
申请号: | 201610527722.1 | 申请日: | 2016-07-06 |
公开(公告)号: | CN107591351B | 公开(公告)日: | 2020-02-14 |
发明(设计)人: | 于丰源 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 机械手 半导体 加工 设备 | ||
1.一种机械手,其特征在于,包括:
承载部件,其包括用于承载晶片的中心区域的中心承载面;
多个校准部件,环绕设置在所述承载部件的外围,用以通过推动所述晶片的边缘,来校准所述晶片的位置;
联动机构,与所述多个校准部件连接,用以驱动所述多个校准部件同时沿所述中心承载面的径向靠近或远离所述中心承载面的中心;
在所述联动机构驱动所述多个校准部件同时沿所述中心承载面的径向靠近所述中心承载面的中心时,所述校准部件推动所述晶片移动,使所述晶片的中心朝所述中心承载面的中心移动,直至所述晶片的中心与所述中心承载面的中心重合。
2.根据权利要求1所述的机械手,其特征在于,所述校准部件包括:
承载部,环绕设置在所述承载部件的外围,且包括用于承载所述晶片的边缘区域的边缘承载面;
推动部,设置在所述承载部上,且相对于所述边缘承载面凸出,用以推动所述晶片的边缘。
3.根据权利要求2所述的机械手,其特征在于,所述推动部包括在推动所述晶片的边缘时,与之相接触的校准面;所述校准面为斜面,且与所述边缘承载面之间的夹角为钝角。
4.根据权利要求2所述的机械手,其特征在于,所述推动部包括在推动所述晶片的边缘时,与之相接触的校准面;所述校准面包括由上而下依次设置的斜面和垂直面,且所述斜面与所述边缘承载面之间的夹角为钝角。
5.根据权利要求2所述的机械手,其特征在于,所述边缘承载面与所述中心承载面相互平齐。
6.根据权利要求1-5任意一项所述的机械手,其特征在于,所述联动机构包括多个导轨、多个摇杆和旋转驱动部,其中,
所述导轨的数量与所述校准部件的数量一致,且环绕设置在所述承载部件的外围,每个导轨均沿所述中心承载面的径向设置,并与所述旋转驱动部连接,各个校准部件一一对应地设置在各个导轨上,且可沿所述导轨移动;
所述摇杆的数量与所述校准部件的数量一致,各个摇杆的一端一一对应地与各个校准部件铰接,各个摇杆的另一端与所述旋转驱动部铰接;
所述旋转驱动部用于驱动与之连接的所述多个摇杆的另一端同时围绕所述中心承载面的中心顺时针或逆时针旋转,以带动各个校准部件同时沿各个导轨靠近或远离所述中心承载面的中心。
7.根据权利要求6所述的机械手,其特征在于,所述旋转驱动部包括转轮、固定部和驱动源,其中,
所述固定部设置在所述承载部件的底部,所述导轨的一端与所述固定部连接;
所述转轮可旋转的设置在所述固定部上,且所述转轮的旋转中心与所述中心承载面的中心相对应;所述多个摇杆的另一端与所述转轮的边缘处铰接;
所述驱动源用于驱动所述转轮围绕其旋转中心顺时针或逆时针旋转。
8.根据权利要求7所述的机械手,其特征在于,所述驱动源包括气缸、电机或者液压缸。
9.根据权利要求7所述的机械手,其特征在于,在所述导轨的一端与所述固定部之间还设置有角度调节部,用以调节相邻的两个所述导轨之间的夹角。
10.一种半导体加工设备,其包括多个功能腔室以及机械手,所述机械手用于在各个功能腔室之间传输晶片,其特征在于,所述机械手采用权利要求1-9任意一项所述的机械手。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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