[发明专利]机械手及半导体加工设备

说明书

本发明提供一种机械手及半导体加工设备，其包括：承载部件，其包括用于承载晶片的中心区域的中心承载面；多个校准部件，环绕设置在承载部件的外围，用以通过推动晶片的边缘，来校准晶片的位置；联动机构，与多个校准部件连接，用以驱动多个校准部件同时沿中心承载面的径向靠近或远离中心承载面的中心。本发明提供的机械手，其可以校准晶片的位置，从而可以避免因晶片偏移触发报警造成整个设备停止作业，以及因晶片偏移较大造成碎片的问题。

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，具体地，涉及一种机械手及半导体加工设备。

背景技术

在半导体加工设备中，需要将待处理的晶片从大气环境中逐步传送到反应腔室内进行工艺处理，通常情况下，这一传送过程要依靠一系列大气设备和真空设备等组成的晶片传输系统来完成。现有的半导体加工设备主要包括多个功能腔室，例如装载腔室、传输腔室和工艺腔室等等，晶片在这些功能腔室之间的传输主要依靠机械手来完成。

图1为现有的机械手的俯视图。请参阅图1，机械手包括机械手指1，其包括用于承载晶片3的承载面，在该承载面上设置有多个摩擦垫2，摩擦垫2采用橡胶或石英等材料制作，用以增加与晶片3之间的摩擦力，以防止晶片3滑移。

上述机械手在实际应用中不可避免的存在以下问题：

由于卡盘或顶针升降等动作对晶片造成的影响，晶片在自卡盘或顶针传递至机械手之前，就有可能已经发生偏移，导致晶片在被传递至机械手上之后，相对于承载面的中心发生偏移。而上述机械手无法校正晶片3的偏移，容易发生因晶片偏移触发报警，造成整个设备停止作业的问题，而且如果晶片偏移较大，甚至可能导致碎片等情况的发生，严重影响了设备的生产效率。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种机械手及半导体加工设备，其可以校准晶片的位置，从而可以避免因晶片偏移触发报警造成整个设备停止作业，以及因晶片偏移较大造成碎片的问题。

为实现本发明的目的而提供一种机械手，包括：

承载部件，其包括用于承载晶片的中心区域的中心承载面；

多个校准部件，环绕设置在所述承载部件的外围，用以通过推动所述晶片的边缘，来校准所述晶片的位置；

联动机构，与所述多个校准部件连接，用以驱动所述多个校准部件同时沿所述中心承载面的径向靠近或远离所述中心承载面的中心。

优选的，所述校准部件包括：

承载部，环绕设置在所述承载部件的外围，且包括用于承载所述晶片的边缘区域的边缘承载面；

推动部，设置在所述承载部上，且相对于所述边缘承载面凸出，用以推动所述晶片的边缘。

优选的，所述推动部包括在推动所述晶片的边缘时，与之相接触的校准面；所述校准面为斜面，且与所述边缘承载面之间的夹角为钝角。

优选的，所述推动部包括在推动所述晶片的边缘时，与之相接触的校准面；所述校准面包括由上而下依次设置的斜面和垂直面，且所述斜面与所述边缘承载面之间的夹角为钝角。

优选的，所述边缘承载面与所述中心承载面相互平齐。

优选的，所述联动机构包括多个导轨、多个摇杆和旋转驱动部，其中，

所述导轨的数量与所述校准部件的数量一致，且环绕设置在所述承载部件的外围，每个导轨均沿所述中心承载面的径向设置，并与所述旋转驱动部连接，各个校准部件一一对应地设置在各个导轨上，且可沿所述导轨移动；

所述摇杆的数量与所述校准部件的数量一致，各个摇杆的一端一一对应地与各个校准部件铰接，各个摇杆的另一端与所述旋转驱动部铰接；