[发明专利]封装基板及其电子封装件与制法有效
| 申请号： | 201610504135.0 | 申请日： | 2016-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN107481991B | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 邱士超;陈嘉成;林俊贤;范植文;米轩皞 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装基板及其电子封装件与制法，该封装基板包括：一绝缘保护层、一嵌埋于该绝缘保护层中而未贯穿该绝缘保护层的线路层、以及贯穿该绝缘保护层并电性连接该线路层的导电柱，故本发明的封装基板仅具有一层线路层，且未使用核心层，因而能大幅降低其厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 及其 电子 制法 | ||
【主权项】：
一种封装基板，其特征在于，该封装基板包括：绝缘保护层，其具有相对的第一表面与第二表面；线路层，其嵌埋于该绝缘保护层的第一表面中且外露于该第一表面而未外露于该第二表面；以及导电柱，其贯穿地形成于该绝缘保护层中且外露于该第一表面与第二表面并电性连接该线路层。
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