[发明专利]封装基板及其电子封装件与制法

说明书

一种封装基板及其电子封装件与制法，该封装基板包括：一绝缘保护层、一嵌埋于该绝缘保护层中而未贯穿该绝缘保护层的线路层、以及贯穿该绝缘保护层并电性连接该线路层的导电柱，故本发明的封装基板仅具有一层线路层，且未使用核心层，因而能大幅降低其厚度。

技术领域

本发明有关一种封装基板，尤指一种无核心层的封装基板及其电子封装件与制法。

背景技术

随着电子产业的蓬勃发展，许多高阶电子产品都逐渐往轻、薄、短、小等高集积度方向发展，且随着封装技术的演进，芯片的封装技术也越来越多样化，半导体封装件的尺寸或体积亦随之不断缩小，藉以使该半导体封装件达到轻薄短小的目的

图1为现有覆晶式半导体封装件1的剖视示意图。如图1所示，该半导体封装件1包括一封装基板1a以及一半导体元件9。

所述的封装基板1a包含：核心层10；形成于核心层10表面的第一线路层12a与第二线路层12b；导电孔13，其贯穿该核心层10，以电性连接该第一线路层12a与第二线路层12b；第一绝缘层11a与第二绝缘层11b，其分别形成于该第一线路层12a与第二线路层12b上，并外露出部分该第一线路层12a与第二线路层12b。

所述的半导体元件9具有多个电极垫90，以结合多个导电凸块91，俾供覆晶结合至该第一线路层12a。

现有封装基板1a中，其具有至少二层的线路层(第一线路层12a与第二线路层12b)，并藉该导电孔13电性连接该第一线路层12a与第二线路层12b。

然而，该导电孔13需透过机械钻孔或雷射钻孔于该核心层10中形成贯穿该核心层10的通孔100后，再于该贯穿的通孔100中电镀铜，因而增加制程的复杂度。

此外，现有封装基板1a因具有核心层10及至少二层的线路层，而难以降低该封装基板1a的厚度，故在该封装基板1a的厚度难以降低的情况下，整体半导体封装件1的厚度也难以有效的降低。

因此，如何克服上述现有技术的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。

发明内容

鉴于上述现有技术的种种缺失，本发明提供一种封装基板及其电子封装件与制法，能大幅降低其厚度。

本发明的封装基板，包括：一绝缘保护层，其具有相对的第一表面与第二表面；一线路层，其嵌埋于该绝缘保护层的第一表面中且外露于该第一表面而未外露于该第二表面；以及导电柱，其贯穿地形成于该绝缘保护层中且外露于该第一表面与第二表面并电性连接该线路层。

本发明还提供一种封装基板的制法，包括：提供一具有相对的第一表面与第二表面的绝缘保护层，其中，该绝缘保护层形成有多个开孔与至少一通孔，该开孔形成于该第一表面上而未连通该第二表面，且该通孔连通该第一表面与第二表面；以及形成线路层于该开孔中，且形成导电柱于该通孔中，并使该导电柱电性连接该线路层。

前述的制法中，还包括先将该绝缘保护层以其第二表面结合至一承载件上，再形成该开孔与该通孔。又包括于形成该线路层与该导电柱后，移除该承载件。

前述的封装基板及其制法中，该绝缘保护层为防焊层。

前述的封装基板及其制法中，该线路层的表面齐平该绝缘保护层的第一表面。

前述的封装基板及其制法中，该导电柱具有相对的第一端面及第二端面，使该第一端面外露于该第一表面，且该第二端面外露于该第二表面。例如，该第一端面齐平该第一表面及/或该第二端面齐平该第二表面。

本发明还提供一种电子封装件，包括：前述的封装基板；以及电子元件，其设于该绝缘保护层的第一表面上并电性连接该导电柱。

本发明另提供一种电子封装件的制法，包括：提供一前述的封装基板；以及设置电子元件于该绝缘保护层的第一表面上，并使该电子元件电性连接该导电柱。