[发明专利]封装基板及其电子封装件与制法

权利要求书

1.一种封装基板，其特征在于，该封装基板包括：

绝缘保护层，其具有相对的第一表面与第二表面，且于该第一表面上形成有开孔与通孔；

线路层，其嵌埋于该绝缘保护层的该第一表面的该开孔中且外露于该第一表面而未外露于该第二表面；以及

导电柱，其贯穿地形成于该绝缘保护层的该通孔中且外露于该第一表面与第二表面并电性连接该线路层，而该绝缘保护层的第一表面则供设置电子元件，并使该电子元件电性连接该导电柱，且该绝缘保护层的第二表面供设置多个导电元件，并使该多个导电元件电性连接该导电柱。

2.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，该绝缘保护层为防焊层。

3.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，该线路层的表面齐平该绝缘保护层的第一表面。

4.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，该导电柱具有相对的第一端面及第二端面，使该第一端面外露于该第一表面，且该第二端面外露于该第二表面。

5.如权利要求4所述的封装基板，其特征在于，该第一端面齐平该第一表面及/或该第二端面齐平该第二表面。

6.一种封装基板的制法，其特征在于，该制法包括：

提供一具有相对的第一表面与第二表面的绝缘保护层，其中，该绝缘保护层形成有多个开孔与至少一通孔，该开孔形成于该第一表面上而未连通该第二表面，且该通孔连通该第一表面与第二表面；以及

形成线路层于该开孔中，且形成导电柱于该通孔中，并使该导电柱电性连接该线路层，而该绝缘保护层的第一表面则供设置电子元件，并使该电子元件电性连接该导电柱，且该绝缘保护层的第二表面供设置多个导电元件，并使该多个导电元件电性连接该导电柱。

7.如权利要求6所述的封装基板的制法，其特征在于，该绝缘保护层为防焊层。

8.如权利要求6所述的封装基板的制法，其特征在于，该线路层的表面齐平该绝缘保护层的第一表面。

9.如权利要求6所述的封装基板的制法，其特征在于，该导电柱具有相对的第一端面及第二端面，使该第一端面外露于该第一表面，且该第二端面外露于该第二表面。

10.如权利要求9所述的封装基板的制法，其特征在于，该第一端面齐平该第一表面及/或该第二端面齐平该第二表面。

11.如权利要求6所述的封装基板的制法，其特征在于，该制法还包括先将该绝缘保护层以其第二表面结合至一承载件上，再形成该开孔与该通孔。

12.如权利要求11所述的封装基板的制法，其特征在于，该制法还包括于形成该线路层与该导电柱后，移除该承载件。

13.一种电子封装件，其特征在于，该电子封装件包括：

如权利要求1所述的封装基板；以及

电子元件，其设于该绝缘保护层的第一表面上并电性连接该导电柱。

14.如权利要求13所述的电子封装件，其特征在于，该绝缘保护层为防焊层。

15.如权利要求13所述的电子封装件，其特征在于，该线路层的表面齐平该绝缘保护层的第一表面。

16.如权利要求13所述的电子封装件，其特征在于，该导电柱具有相对的第一端面及第二端面，使该第一端面外露于该第一表面，且该第二端面外露于该第二表面。

17.如权利要求16所述的电子封装件，其特征在于，该第一端面齐平该第一表面及/或该第二端面齐平该第二表面。