[发明专利]可伸展半导体封装和包括其的半导体器件有效
| 申请号： | 201610421156.6 | 申请日： | 2016-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN106783751B | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 金钟薰;裵汉俊;郑灿佑 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;刘久亮 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 可伸展半导体封装和包括其的半导体器件。一种半导体封装包括：可伸长的成型构件；芯片，该芯片被嵌入在所述成型构件中以具有翘曲形状；以及连接件，所述连接件被布置在所述成型构件中。所述连接件的第一表面在所述成型构件的表面处暴露，并且所述连接件的第二表面联接至所述芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 伸展 半导体 封装 包括 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，该半导体封装包括：可伸长的成型构件；芯片，所述芯片被嵌入在所述成型构件中以具有翘曲形状；以及连接件，所述连接件被布置在所述成型构件中，所述连接件的第一表面在所述成型构件的表面处暴露，并且所述连接件的第二表面联接至所述芯片，其特征在于，所述芯片与所述连接件通过互连件电连接，其中，所述互连件中的每一个互连件包括：水平部分，所述水平部分与所述连接件中的一个的所述第二表面接触；以及倾斜部分，所述倾斜部分按照与所述芯片的接触焊盘中的一个接触的方式从所述水平部分的一端延伸。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于爱思开海力士有限公司，未经爱思开海力士有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610421156.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
