[发明专利]可伸展半导体封装和包括其的半导体器件

说明书

可伸展半导体封装和包括其的半导体器件。一种半导体封装包括：可伸长的成型构件；芯片，该芯片被嵌入在所述成型构件中以具有翘曲形状；以及连接件，所述连接件被布置在所述成型构件中。所述连接件的第一表面在所述成型构件的表面处暴露，并且所述连接件的第二表面联接至所述芯片。

技术领域

本公开的各种实施方式涉及封装，更具体地，涉及可伸展半导体封装和包括该可伸展半导体封装的半导体器件。

背景技术

随着更小的电子系统(诸如，移动系统)的发展，越来越需要能够处理大量数据的半导体封装。随着电子系统变得更轻和更小，在电子系统中采用的半导体封装已经不断地缩小。另外，随着对便携式和可穿戴式电子系统的兴趣的增加，越来越需要能够弯曲或翘曲的柔性电子系统。因此，已经开发了柔性半导体封装来实现便携式和可穿戴式电子系统。

一般而言，柔性半导体封装是指具有如下特性的半导体封装：当向半导体封装施加外力时，半导体封装的主体翘曲或弯曲。然而，近年来，随着物联网(IoT)和可穿戴式设备的发展，除了柔性半导体封装之外，还期望可伸展半导体封装。在半导体封装中采用的半导体芯片被制造成具有减小的厚度。因而，这些较薄的半导体芯片可以容易地翘曲或弯曲。然而，大多数半导体芯片可能仍然缺少可伸展特性，其中可伸展是指半导体芯片的长度或宽度的可伸展性。因而，利用当今技术可能难以实现包括半导体芯片的可伸展半导体封装。

发明内容

各种实施方式涉及可伸展半导体封装和包括该可伸展半导体封装的半导体器件。

根据一个实施方式，一种半导体封装包括：可伸长的成型构件；芯片，所述芯片被嵌入在所述成型构件中以具有翘曲形状；以及连接件，所述连接件被布置在所述成型构件中。所述连接件的第一表面在所述成型构件的表面处暴露，并且所述连接件的第二表面联接至所述芯片。

根据本发明的另一个实施方式，一种半导体封装包括：成型构件，所述成型构件由可伸长材料构成；芯片，所述芯片被嵌入在所述成型构件中以具有翘曲形状；以及连接件，所述连接件被布置在所述成型构件中。所述成型构件包括具有翘曲形状的第一部分、从所述第一部分的一端延伸成扁平的第二部分以及从所述第一部分的另一端延伸成扁平的第三部分。所述连接件的第一表面在所述成型构件的表面处暴露，并且所述连接件的第二表面联接至所述芯片。

根据另一个实施方式，一种半导体器件包括基板、半导体封装和接头电极。所述基板由柔性和可伸长材料构成。所述基板包括布置在所述基板中的导电图案，并且所述导电图案在所述基板的表面处暴露。所述半导体封装包括：可伸长的成型构件；芯片，所述芯片被嵌入在所述成型构件中以具有翘曲形状；以及连接件，所述连接件被布置在所述成型构件中。所述连接件的第一表面在所述成型构件的表面处暴露，并且所述连接件的第二表面联接至所述芯片。所述接头电极将所述导电图案连接至所述连接件。

根据另一个实施方式，一种半导体器件包括基板、半导体封装和接头电极。所述基板由柔性和可伸长材料构成。所述基板包括布置在所述基板中的导电图案，并且所述导电图案在所述基板的表面处暴露。所述半导体封装包括：可伸长的成型构件；芯片，所述芯片被嵌入在所述成型构件中以具有翘曲形状；以及连接件，所述连接件被布置在所述成型构件中。所述连接件的第一表面在所述成型构件的表面处暴露，并且所述连接件的第二表面联接至所述芯片。所述接头电极将所述导电图案连接至所述连接件。所述成型构件包括具有翘曲形状的第一部分、从所述第一部分的一端延伸成扁平的第二部分以及从所述第一部分的另一端延伸成扁平的第三部分。

附图说明

考虑到附图和随附的详细描述，本公开的各种实施方式将变得更明显，在附图中：

图1是示出了根据一个实施方式的可伸展半导体封装的截面图；

图2是示出了图1所示的半导体封装的伸展形状的截面图；

图3是示出了包括图1所示的半导体封装的半导体器件的截面图；