[发明专利]具有凸块接合结构的半导体封装有效
| 申请号： | 201610319110.3 | 申请日： | 2016-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN106960833B | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 金基永;黃仁哲 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;刘久亮 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 具有凸块接合结构的半导体封装。可以提供一种半导体封装。该半导体封装可以包括基板，所述基板具有布置有接合指的第一表面、背对所述第一表面并且布置有球座的另一表面、以及分别形成在所述接合指上方的端子。该半导体封装可以包括半导体芯片，所述半导体芯片设置在所述基板的所述第一表面上方，并且具有面对所述第一表面并且布置有接合焊盘的有效表面。该半导体封装可以包括凸块，所述凸块分别形成在所述半导体芯片的所述接合焊盘上，并且包括柱和层，所述层形成在所述柱的第一侧表面上并且与所述基板的所述端子连接。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 接合 结构 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，该半导体封装包括：基板，所述基板具有布置有多个接合指的第一表面、背对所述第一表面并且布置有多个球座的第二表面以及分别形成在所述接合指上的端子；半导体芯片，所述半导体芯片设置在所述基板的所述第一表面上方，并且具有面对所述第一表面并且布置有多个接合焊盘的有效表面；以及凸块，所述凸块分别形成在所述半导体芯片的所述接合焊盘上，并且所述凸块中的每一个包括柱和层，其中，所述层形成在所述柱的第一侧表面上并且与所述基板的所述端子中的一个连接，其中，所述层具有与所述柱的所述第一侧表面接触的第一侧表面以及背对所述层的所述第一侧表面并且与所述基板的所述端子接触的第二侧表面，其中，所述柱具有比所述层高的熔点。
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