[发明专利]具有凸块接合结构的半导体封装

权利要求书

1.一种半导体封装，该半导体封装包括：

基板，所述基板具有布置有多个接合指的第一表面、背对所述第一表面并且布置有多个球座的第二表面以及分别形成在所述接合指上的端子；

半导体芯片，所述半导体芯片设置在所述基板的所述第一表面上方，并且具有面对所述第一表面并且布置有多个接合焊盘的有效表面；以及

凸块，所述凸块分别形成在所述半导体芯片的所述接合焊盘上，并且所述凸块中的每一个包括柱和层，

其中，所述层形成在所述柱的第一侧表面上并且与所述基板的所述端子中的一个连接，

其中，所述层具有与所述柱的所述第一侧表面接触的第一侧表面以及背对所述层的所述第一侧表面并且与所述基板的所述端子接触的第二侧表面，

其中，所述柱具有比所述层高的熔点。

2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述柱按照朝着所述基板的所述第一表面从所述半导体芯片的所述有效表面伸出的方式形成在所述多个接合焊盘中的一个上。

3.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述端子被形成为从所述基板的所述第一表面伸出。

4.根据权利要求3所述的半导体封装，其中，所述端子具有条形状。

5.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述基板包括：

内部布线线路，所述内部布线线路按照将形成在所述第一表面上的所述接合指与形成在所述第二表面上的所述球座连接的方式形成在所述基板中；以及

阻焊剂，所述阻焊剂按照使所述接合指和所述球座暴露的方式分别形成在所述第一表面和所述第二表面上。

6.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述半导体芯片按照使得所述半导体芯片的所述有效表面面对所述基板的所述第一表面的方式设置在所述基板的所述第一表面上方，并且所述凸块的所述层与所述基板的所述端子中的一个的侧表面连接。

7.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述层具有与所述多个接合焊盘中的一个接触的顶表面。

8.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述层的第二侧表面与所述基板的所述端子中的一个的侧表面之间的接触仅是所述凸块中的每一个与所述端子中的每一个之间的接触点。

9.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述柱包含铜，并且所述层包含焊料。

10.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述柱具有多面体的形状，所述多面体具有形成有所述层的第一侧表面。

11.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述基板还包括：

附加层，所述附加层形成在所述端子的面对所述凸块的所述层的侧表面上。

12.根据权利要求11所述的半导体封装，其中，所述附加层包含焊料。

13.根据权利要求1所述的半导体封装，该半导体封装还包括：

包封构件，所述包封构件按照基本上覆盖所述半导体芯片的方式形成在所述基板的所述第一表面上；以及

外部连接构件，所述外部连接构件分别形成在所述基板的所述球座上，

其中，所述包封构件形成在所述凸块和所述基板之间。

14.根据权利要求1所述的半导体封装，该半导体封装还包括：

底部填充构件，所述底部填充构件填充在所述基板与所述半导体芯片之间的空间中；以及

外部连接构件，所述外部连接构件分别形成在所述基板的所述球座上。