[发明专利]具有凸块接合结构的半导体封装

说明书

具有凸块接合结构的半导体封装。可以提供一种半导体封装。该半导体封装可以包括基板，所述基板具有布置有接合指的第一表面、背对所述第一表面并且布置有球座的另一表面、以及分别形成在所述接合指上方的端子。该半导体封装可以包括半导体芯片，所述半导体芯片设置在所述基板的所述第一表面上方，并且具有面对所述第一表面并且布置有接合焊盘的有效表面。该半导体封装可以包括凸块，所述凸块分别形成在所述半导体芯片的所述接合焊盘上，并且包括柱和层，所述层形成在所述柱的第一侧表面上并且与所述基板的所述端子连接。

技术领域

各个实施方式总体上涉及半导体封装，并且更具体地，涉及一种具有凸块接合结构的半导体封装。

背景技术

随着高度功能化的电子产品逐渐小型化，需要更高容量的半导体芯片以满足电子产品的期望的功能。另外，随着电子产品逐渐小型化，需要将数目增加的半导体芯片安装在更小尺寸的电子产品上。

在这方面，存在与用于制造具有更高容量的半导体芯片以及用于在有限的空间中安装数目增加的半导体封装的技术有关的限制。然而，最近的技术发展正趋向于将数目增加的半导体芯片嵌入在单个封装中。

这样，可以将凸块用作基板与半导体芯片之间的电子连接装置。凸块可以提供短的电路径，因此使得半导体芯片能够高速操作。

发明内容

在一个实施方式中，可以提供一种半导体封装。该半导体封装可以包括基板，所述基板具有布置有多个接合指(bond finger)的第一表面、背对所述第一表面并且布置有多个球座(ball land)的另一表面、以及分别形成在所述接合指上的端子。该半导体封装可以包括半导体芯片，所述半导体芯片设置在所述基板的所述第一表面上方，并且具有面对所述第一表面并且布置有多个接合焊盘的有效表面(active surface)。该半导体封装可以包括凸块，所述凸块分别形成在所述半导体芯片的所述接合焊盘上，并且包括柱和层，所述层形成在所述柱的第一侧表面上并且与所述基板的所述端子连接。

在一个实施方式中，可以提供一种半导体封装。该半导体封装可以包括基板，所述基板形成有多个凹槽，并且具有第一表面和另一表面，在所述第一表面上方在所述凹槽的表面上形成有U形接合指，所述另一表面背对所述第一表面并且布置有多个球座。该半导体封装可以包括半导体芯片，所述半导体芯片设置在所述基板的所述第一表面上方，并且具有面对所述第一表面并且布置有多个接合焊盘的有效表面。该半导体封装可以包括凸块，所述凸块分别形成在所述半导体芯片的所述接合焊盘上，并且包括柱以及形成在所述柱的第一侧表面上的层，所述柱和所述层的部分高度被插入到所述凹槽中，并且所述层的所插入的部分与所述接合指的在所述凹槽的侧壁上的部分连接。

在一个实施方式中，可以提供一种电子系统。应用有半导体封装的电子系统可以包括通过总线连接的控制器、接口、输入/输出单元以及存储器装置，并且所述控制器和所述存储器装置可以包括半导体封装。该半导体封装可以包括基板，所述基板具有布置有多个接合指的第一表面、背对所述第一表面并且布置有多个球座的另一表面、以及分别形成在所述接合指上的端子。该半导体封装可以包括半导体芯片，所述半导体芯片设置在所述基板的所述第一表面上方，并且具有面对所述第一表面并且布置有多个接合焊盘的有效表面。该半导体封装可以包括凸块，所述凸块分别形成在所述半导体芯片的所述接合焊盘上，并且包括柱和层，所述层形成在所述柱的第一侧表面上并且与所述基板的所述端子连接。

在一个实施方式中，可以提供一种存储器卡。该存储器可以包括半导体封装。该半导体封装可以包括包含半导体封装的存储器以及控制该存储器的存储控制器。该半导体封装可以包括基板，所述基板具有布置有多个接合指的第一表面、背对所述第一表面并且布置有多个球座的另一表面、以及分别形成在所述接合指上的端子。该半导体封装可以包括半导体芯片，所述半导体芯片设置在所述基板的所述第一表面上方，并且具有面对所述第一表面并且布置有多个接合焊盘的有效表面。该半导体封装可以包括凸块，所述凸块分别形成在所述半导体芯片的所述接合焊盘上，并且包括柱和层，所述层形成在所述柱的第一侧表面上并且与所述基板的所述端子连接。