[发明专利]半导体装置封装和其制造方法

摘要

本发明涉及一种半导体装置封装，其包含衬底、第一电组件、第二电组件和設置于所述衬底的顶部表面上的导电框架。所述导电框架具有顶部部分和大体上垂直于所述顶部部分的边沿。所述导电框架覆盖所述第一电组件，且包含所述导电框架的所述顶部部分中的至少一个开口，所述开口中的一者暴露所述第二电组件。所述导电框架的所述顶部部分的顶部表面大体上与所述第二电组件的顶部表面共面。所述半导体装置封装进一步包含与所述导电框架的所述顶部部分的所述顶部表面、所述导电框架的所述边沿的外部侧向表面和所述第二电组件的所述顶部表面接触的电磁干扰屏蔽体。

主权项

一种半导体装置封装，其包括：衬底，其具有顶部表面；第一电组件，其设置于所述衬底的所述顶部表面上；第二电组件，其设置于所述衬底的所述顶部表面上，所述第二电组件具有顶部表面；导电框架，其界定顶部部分和大体上垂直于所述顶部部分的边沿，所述顶部部分具有顶部表面，所述导电框架设置于所述衬底的所述顶部表面上以覆盖所述第一电组件，所述导电框架包含所述导电框架的所述顶部部分中的至少一个开口，所述至少一个开口暴露所述第二电组件，且所述导电框架的所述顶部部分的所述顶部表面大体上与所述第二电组件的所述顶部表面共面；以及电磁干扰屏蔽体，其与所述导电框架的所述顶部部分的所述顶部表面、所述导电框架的所述边沿的外部侧向表面和所述第二电组件的所述顶部表面接触。