[发明专利]半导体装置封装和其制造方法

权利要求书

1.一种半导体装置封装，其包括：

衬底，其具有顶部表面；

第一电组件，其设置于所述衬底的所述顶部表面上；

第二电组件，其设置于所述衬底的所述顶部表面上，所述第二电组件具有顶部表面；

导电框架，其界定顶部部分和大体上垂直于所述顶部部分的边沿，所述顶部部分具有顶部表面，所述导电框架设置于所述衬底的所述顶部表面上以覆盖所述第一电组件，所述导电框架包含所述导电框架的所述顶部部分中的至少一个开口，所述至少一个开口暴露所述第二电组件，且所述导电框架的所述顶部部分的所述顶部表面大体上与所述第二电组件的所述顶部表面共面；以及

电磁干扰屏蔽体，其与所述导电框架的所述顶部部分的所述顶部表面、所述导电框架的所述边沿的外部侧向表面和所述第二电组件的所述顶部表面接触。

2.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述第一电组件包含多个电接点，进一步包括底胶以包覆所述多个电接点。

3.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述导电框架经由连接部件设置于所述衬底的所述顶部表面上。

4.根据权利要求3所述的半导体装置封装，其中所述连接部件通过等于或小于0.2毫米的距离而与所述第一电组件分离。

5.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其进一步包括形成于所述导电框架的所述顶部部分中的图案。

6.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其进一步包括形成于所述电磁干扰屏蔽体中的图案。

7.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其进一步包括形成于所述电磁干扰屏蔽体的底部表面上的至少一个绝缘垫，其中所述至少一个绝缘垫中的每一者接触所述第二电组件的所述顶部表面。

8.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其进一步包括设置于所述衬底的所述顶部表面上的第三电组件，其中所述导电框架包含从所述导电框架的所述顶部部分延伸的至少一个隔室以使所述第一电组件与所述第三电组件分离。

9.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述第二电组件在所述半导体封装中垂直延伸最高。

10.一种制造半导体装置封装的方法，其包括：

(a)提供具有顶部表面的衬底；

(b)将第一电组件和第二电组件附接在所述衬底的所述顶部表面上；

(c)将导电框架放置于所述衬底的所述顶部表面上以覆盖所述第一电组件，所述导电框架包含顶部部分和大体上垂直于所述顶部部分的边沿，所述顶部部分具有顶部表面，所述导电框架界定所述导电框架的所述顶部部分中的至少一个开口，所述至少一个开口暴露所述第二电组件，且所述导电框架的所述顶部部分的所述顶部表面大体上与所述第二电组件的顶部表面共面；以及

(d)将电磁干扰屏蔽体放置在所述导电框架上以与所述导电框架的所述顶部部分的所述顶部表面、所述导电框架的所述边沿的外部侧向表面和所述第二电组件的所述顶部表面接触。

11.根据权利要求10所述的方法，其进一步包括形成底胶以包覆所述第一电组件的多个电接点。

12.根据权利要求11所述的方法，其中通过经由在所述第一电组件上方的所述导电框架的所述开口分配电绝缘材料而形成所述底胶。

13.根据权利要求11所述的方法，其中在(c)中放置所述导电框架之后形成所述底胶。

14.根据权利要求10所述的方法，其中通过回焊工艺将所述第一电组件、所述第二电组件和所述导电框架固定在所述衬底的所述顶部表面上。

15.根据权利要求10所述的方法，其进一步包括在所述导电框架的所述顶部部分中形成图案。

16.根据权利要求15所述的方法，其中在(d)中放置所述电磁干扰屏蔽体之前，扫描所述图案以读取对应于所述半导体装置封装的信息。

17.根据权利要求10所述的方法，其中在(c)中放置所述导电框架时，将所述导电框架置于位于所述衬底的所述顶部表面上的连接部件上。

18.根据权利要求10所述的方法，其进一步包括在所述电磁干扰屏蔽体的底部表面上形成至少一个绝缘垫，所述至少一个绝缘垫经定位以便与所述第二电组件的所述顶部表面接触。