[发明专利]半导体封装及其制造方法有效
| 申请号： | 201610147422.0 | 申请日： | 2016-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN106206469B | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 朴渊芝;白铉知;李其勇;金宗铉 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;刘久亮 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 半导体封装及其制造方法。一种半导体封装包括：半导体芯片，该半导体芯片电连接至基板；以及模制部，该模制部包括按照交替图案布置的第一模制构件和第二模制构件。所述第一模制构件具有与所述第二模制构件的第二物理柔性不同的第一物理柔性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，该半导体封装包括：半导体芯片，该半导体芯片电连接至基板；以及模制部，该模制部被设置在所述基板和所述半导体芯片上，并且包括按照交替图案布置的第一模制构件和第二模制构件，其中，所述第一模制构件具有第一物理柔性并且所述第二模制构件具有第二物理柔性，所述第一物理柔性与所述第二物理柔性不同。
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