[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201610075119.4 | 申请日： | 2013-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN105529314B | 公开（公告）日： | 2020-10-13 |
| 发明（设计）人： | 岩村英之;落合公 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/495 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 欧阳帆 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置。在现有的半导体装置中，存在难以防止芯片之间发生短路且难以提高控制用半导体芯片的温度检测精度的问题。在本发明的半导体装置中，分开形成固定安装驱动用半导体芯片(14)的第一搭载区域(8)与固定安装控制用半导体芯片(15)的第二搭载区域(9)，而且在第一搭载区域(8)形成突出区域(8a)，该突出区域(8a)向第二搭载区域(9)侧延伸，第二半导体芯片(15)经由绝缘性粘接片材(16)固定安装在突出区域(8a)及第二搭载区域(9)的上表面。通过该结构，能够防止两芯片之间发生短路，能够提高控制用半导体芯片的温度检测精度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，至少包括：搭载区域；配置在所述搭载区域附近的引线；绝缘性的粘接片材，以堵塞形成在所述搭载区域中的开口部的方式粘接到搭载区域的背面；半导体芯片，固定安装在所述开口部内的粘接片材上；以及树脂密封体，覆盖所述搭载区域、所述引线和所述半导体芯片。
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