[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，包括：

具有顶面和底面的引线框；

所述引线框中的开口部，从所述引线框的背面延伸至所述引线框的顶面；

从所述引线框延伸的多条引线；

有顶面和底面的绝缘性的粘接片材，其中所述绝缘性的粘接片材的顶面粘接到所述引线框的背面，其中所述绝缘性的粘接片材的顶面的至少一部分在所述引线框中的开口部下方以堵塞开口部的方式延伸；

第一半导体芯片，固定到所述引线框的顶面；

第二半导体芯片，安装到所述引线框的开口部内，并附接到在所述引线框中的开口部下方延伸的所述绝缘性的粘接片材的顶面的所述部分，其中第二半导体芯片的覆盖区小于所述引线框中的开口部的覆盖区；以及

树脂密封体，至少部分地包封第二半导体芯片、所述绝缘性的粘接片材和所述引线框，其中所述绝缘性的粘接片材的顶面和背面都接触所述树脂密封体。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述绝缘性的粘接片材由聚酰亚胺胶带、硅胶带和芯片粘接膜DAF材料中的任何一种形成。

3.根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述第二半导体芯片与所述引线框中的所述开口部分开。

4.根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述第二半导体芯片被配置为控制所述第一半导体芯片。

5.根据权利要求4所述的半导体装置，其中所述第二半导体芯片包括过热保护电路，所述过热保护电路被配置为检测和控制所述第一半导体芯片的温度。