[发明专利]半导体装置

说明书

本发明提供一种半导体装置。在现有的半导体装置中，存在难以防止芯片之间发生短路且难以提高控制用半导体芯片的温度检测精度的问题。在本发明的半导体装置中，分开形成固定安装驱动用半导体芯片(14)的第一搭载区域(8)与固定安装控制用半导体芯片(15)的第二搭载区域(9)，而且在第一搭载区域(8)形成突出区域(8a)，该突出区域(8a)向第二搭载区域(9)侧延伸，第二半导体芯片(15)经由绝缘性粘接片材(16)固定安装在突出区域(8a)及第二搭载区域(9)的上表面。通过该结构，能够防止两芯片之间发生短路，能够提高控制用半导体芯片的温度检测精度。

本分案申请是基于申请号为201310014810.8，申请日为2013年1月16日，发明名称为“半导体装置”的中国专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及例如在应用于车载用点火装置(点火器)的半导体封装中内置有驱动用半导体芯片及控制驱动用半导体芯片的控制用半导体芯片的半导体装置。

背景技术

作为现有半导体装置的一个实施例，已知如下的结构。

如图7所示，在半导体装置61的由引线框形成的载置台62上，固定有半导体元件63与片状电容64。载置台62形成得大于半导体元件63，片状电容64搭载在半导体元件63周围的载置台62上。而且，在片状电容64的搭载区域，载置台62通过其表面侧被半蚀刻而形成有凹部65。如图7所示，在凹部65内配置有聚酰亚胺胶带等绝缘胶带66，在该绝缘胶带66上固定安装有片状电容64。通过该结构，能够防止片状电容64经由载置台62与半导体63发生短路(例如参照专利文献1)。

另外，作为现有半导体装置的另一个实施例，已知如下的结构。

如图8所示，在一分为二的其中一个接头片(タブ)71的主表面上固定有IC芯片72，在另一个接头片73的主表面上固定有电子部件74，至少通过被分割的接头片71，73的结构，能够防止电子部件74经由接头片71，73与IC芯片72发生短路。而且，如砂状的阴影所示，也可以在另一个接头片73的主表面上形成绝缘膜75(例如参照专利文献2)。

专利文献1：(日本)特开2006-245618号公报(第4-5页、第5-8图)

专利文献2：(日本)实开昭63-187353号的微型薄膜(第4-5页、第1-2图)

在车载用点火装置的树脂封装内，内置有例如作为开关元件内置了IGBT等大电流元件的驱动用半导体芯片及控制该驱动用半导体芯片的控制用半导体芯片。控制用半导体芯片具有温度检测元件与过热保护电路，被配置在驱动用半导体芯片的附近。而且，控制用半导体芯片检测驱动用半导体芯片的温度，当检测出设定值以上的温度时，强制关断驱动用半导体芯片，防止驱动用半导体芯片的温度异常升高，防止驱动用半导体芯片着火。

此时，如图7所示，通过将驱动用半导体芯片与控制用半导体芯片配置在同一岛部上，能够精确地检测驱动用半导体芯片温度升高的状况。而且，通过使用绝缘胶带来防止两个半导体芯片发生短路，但在两个半导体芯片被配置在同一岛部上的结构中，由于绝缘胶带的粘贴工序及贴片接合工序中的位置确认误差等制造上的误差，存在易于使两个半导体芯片发生短路的问题。

而且，在同一岛部上配置两个半导体芯片的结构中，该岛部电位成为向驱动用半导体芯片施加的电位。因此，在向控制用半导体芯片施加不同的电位时，需要对引线进行构图直至该岛部附近，从而存在限制图案设计自由度的问题。

另一方面，如图8所示，在分割接头片的结构中，驱动用半导体芯片与控制用半导体芯片的间隔距离由于引线框的加工条件而存在难以缩小一定幅度以上的问题。进而，通过该结构，在控制用半导体芯片检测驱动用半导体芯片温度升高的状况时，因为主要经由树脂封装的树脂进行检测，所以，由于材料的导热率的关系，存在难以精确地进行检测的问题。

发明内容