[实用新型]防霉芯片有效
| 申请号： | 201520156364.9 | 申请日： | 2015-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN204464259U | 公开（公告）日： | 2015-07-08 |
| 发明（设计）人： | 陈瑞毓 | 申请（专利权）人： | 陈瑞毓 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京寰华知识产权代理有限公司 11408 | 代理人： | 林柳岑;王兴 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种防霉芯片，其包括一吸附含有防霉剂的防霉片材、一结合于防霉片材一侧表面的金属薄膜，以及二分别贴靠结合于该防霉片材及该金属薄膜外侧面的透气性胶膜。本实用新型利用金属薄膜具备的抗菌活性，搭配以防霉片材吸附的防霉剂提供的防霉抑菌作用，能够让防霉芯片具备快速且长效的防霉、抑菌及抗菌功能。 | ||
| 搜索关键词： | 防霉 芯片 | ||
【主权项】：
一种防霉芯片，其特征在于，包括：一防霉片材，其为吸附含有防霉剂的片体；一金属薄膜，其结合设置于该防霉片材的其中一侧；以及二层以上的透气性胶膜，其分别结合设置于该金属薄膜及该防霉片材的外侧面。
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- 徐守谦;赵伟钧 - 力成科技股份有限公司
- 2015-06-04 - 2018-11-02 - H01L23/28
- 本发明提供一种芯片封装结构，包括芯片、透光基板及接合层。芯片具有相对的主动面及背面且包括多个接垫。主动面包括感测区及围绕感测区的周边区，接垫位于周边区。透光基板配置于芯片的主动面上。接合层位于芯片的周边区与透光基板之间，且包括多个覆盖区及多个应力释放孔，其中覆盖区分别覆盖接垫，且至少一部分的应力释放孔环绕在对应的覆盖区的至少三侧。以释放接合层与芯片的周边区之间的应力，进而降低接垫受到拉应力隆起而使芯片受损的机率。此外，由于应力释放孔相对于覆盖部的尺寸在一定的范围之内，芯片封装结构的接合层仍能够保有足够的接合效果。
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