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[发明专利]半导体器件以及半导体器件的制造方法-CN201510617413.9有效
发明人： 增田正亲;富田幸治;冈本任史;田中康则;大泽宽;宫野和幸;仓桥笃史;铃木博道 -专利权人：大日本印刷株式会社
申请日： 2011-09-28 - 公布日： 2019-01-22 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体器件以及半导体器件的制造方法，半导体器件具备：引线框架，其包括裸片焊盘以及配置于裸片焊盘周围的多个引线部；半导体元件，其载置于引线框架的裸片焊盘上；以及接合线，其对引线框架的引线部与半导体元件进行电连接。引线框架、半导体元件以及接合线被密封树脂部密封。密封树脂部具有设置于半导体元件和半导体元件周围的中央区域以及位于中央区域周缘的周缘区域。中央区域的厚度大于周缘区域的厚度。各引线部分别具有从密封树脂部的背面向外侧露出的外部端子。俯视观察下，多个引线部的外部端子配置于至少一个圆周上。外部端子是宽度随着接近所述圆周的中心而变窄的形状。
半导体器件以及制造方法

[发明专利]金属屏蔽板的制造方法-CN201110463076.4有效
发明人： 增田正亲;小田和范;富田幸治;宫野和幸 -专利权人：大日本印刷株式会社
申请日： 2010-03-12 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明提供金属屏蔽板的制造方法，该金属屏蔽板用于包含半导体芯片和对半导体芯片进行密封的密封树脂的半导体装置，且保护半导体芯片不受外部磁扰，其包括：准备坡莫合金(permalloy)PC材料的工序；加工坡莫合金PC材料制作包含金属屏蔽板的平板状的加工完毕坡莫合金PC材料的工序；将多个平板状的加工完毕坡莫合金PC材料互相层叠并配置在热处理炉内的工序；在热处理炉内惰性气体气氛中在650℃至850℃的温度下对加工完毕坡莫合金PC材料进行热处理的工序；以及从加工完毕坡莫合金PC材料分离金属屏蔽板的工序。依据本发明，在进行热处理时，无需使氧化铝粉末介于各加工完毕坡莫合金PC材料之间。
金属屏蔽制造方法

[发明专利]半导体器件以及半导体器件的制造方法-CN201110299569.9无效
发明人： 增田正亲;富田幸治;冈本任史;田中康则;大泽宽;宫野和幸;仓桥笃史;铃木博道 -专利权人：大日本印刷株式会社
申请日： 2011-09-28 - 公布日： 2012-04-18 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体器件以及半导体器件的制造方法，半导体器件具备：引线框架，其包括裸片焊盘以及配置于裸片焊盘周围的多个引线部；半导体元件，其载置于引线框架的裸片焊盘上；以及接合线，其对引线框架的引线部与半导体元件进行电连接。引线框架、半导体元件以及接合线被密封树脂部密封。密封树脂部具有设置于半导体元件和半导体元件周围的中央区域以及位于中央区域周缘的周缘区域。中央区域的厚度大于周缘区域的厚度。
半导体器件以及制造方法

[发明专利]半导体装置用布线构件、半导体装置用复合布线构件及树脂密封型半导体装置-CN201010157188.2有效
发明人：马场进;增田正亲;铃木博通 -专利权人：大日本印刷株式会社
申请日： 2010-03-17 - 公布日： 2011-01-26 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：半导体装置用复合布线构件具备布线构件和引脚框。布线构件的铜布线层包含第一端子部、第二端子部、及连接第一端子部和第二端子部的布线部，铜布线层的第二端子部和引脚框是通过第二连接部来电连接的。引脚框具有承载布线构件的晶片座和设于晶片座外方的引脚部，晶片座具有与半导体芯片对应的中央区和位于中央区外周并与中央区连接且在与中央区之间形成密封树脂流入空间的周边区。布线构件配置在从晶片座的中央区到周边区的区域，且利用树脂膏至少粘接到晶片座的中央区及周边区。
半导体装置布线构件复合树脂密封

[发明专利]半导体装置及金属屏蔽板的制造方法-CN201010157128.0有效
发明人： 增田正亲;小田和范;富田幸治;宫野和幸 -专利权人：大日本印刷株式会社
申请日： 2010-03-12 - 公布日： 2010-11-03 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明提供一种可以防止半导体芯片因金属屏蔽板的切断毛边而受伤的情形的半导体装置。半导体装置具备半导体芯片和设于半导体芯片的电路面的金属屏蔽板。金属屏蔽板配置成使屏蔽板主体的另一面朝向半导体芯片的电路面一侧，毛边位于屏蔽板主体的另一面侧。在毛边的前端沿与另一面正交的方向形成有切断毛边。切断毛边朝着与半导体芯片相反的一侧而突出，因此半导体芯片的电路面不会因为切断毛边而受伤。
半导体装置金属屏蔽制造方法

[发明专利]电路部件、电路部件的制造方法、半导体器件及电路部件表面的叠层结构-CN200680013851.3有效
发明人：岛崎洋;斋藤启之;增田正亲;松村健司;福地胜;池泽孝夫 -专利权人：大日本印刷株式会社
申请日： 2006-04-26 - 公布日： 2008-04-16 - 主分类号： H01L23/50 文献下载
摘要：本发明提供一种电路部件，其特征在于，其是将轧制铜板或轧制铜合金板进行图案加工形成了具有装载半导体芯片的垫板部和电连接上述半导体芯片的引线部的框架材料的电路部件，其中，该电路部件包含在上述垫板部和上述引线部的上面及侧壁面形成了粗糙面的粗糙面，以及在上述垫板部及上述引线部的下面形成的平滑面，按照使上述引线部的下面露出的形式上述垫板部和上述引线部被埋设于密封树脂中。
电路部件制造方法半导体器件表面结构

[发明专利]存储卡-CN200610081870.1无效
发明人：西泽裕孝;和田环;大泽贤治;大迫润一郎;畠山敏;石原晴次;吉崎和夫;古泽和则;增田正亲 -专利权人：株式会社日立制作所;日立超大规模集成电路系统株式会社
申请日： 2001-12-28 - 公布日： 2007-07-25 - 主分类号： G11C5/00 文献下载
摘要：存储卡包括：基板；安装在基板之上的第一闪速存储器芯片；用于安装在基板之上的第一闪速存储器芯片的控制器芯片；以及覆盖基板、第一闪速存储器芯片和控制器芯片的卡体；其中存储卡可与适配器相连；其中存储卡在不包括适配器时的平面尺寸小于32mm×24mm的尺寸，并在与适配器相连时被设定为32mm×24mm的尺寸，以及其中，第一闪速存储器芯片的平面面积大于控制器芯片的平面面积。采用使适配器2一侧的凹部配合在设置在小尺寸的存储卡1的器件帽3上的截面凸状的适配器安装部分3a上，使两者装卸自由地形成一个整体的办法，保持小尺寸的存储卡对已有的存储卡的尺寸上的互换性，使得小尺寸的存储卡1也可以在已有的存储卡应对设备中使用。
存储

[发明专利]存储卡-CN200610081872.0无效
发明人：西泽裕孝;和田环;大泽贤治;大迫润一郎;畠山敏;石原晴次;吉崎和夫;古泽和则;增田正亲 -专利权人：株式会社日立制作所;日立超大规模集成电路系统株式会社
申请日： 2001-12-28 - 公布日： 2006-11-22 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：一种存储卡，包括：具有一前面和一背面的基板；设置在基板背面上的外部端子；设置在基板前面之上的第一闪速存储器芯片；用于设置在基板前面之上的第一闪速存储器芯片、并与外部端子电连接的控制器芯片；以及限定存储卡的尺寸的壳体，壳体覆盖基板，其中基板的平面面积小于壳体的平面面积的一半，在插入存储卡的方向上，基板的长度比壳体的长度的一半还短。采用使适配器2一侧的凹部配合在设置在小尺寸的存储卡1的器件帽3上的截面凸状的适配器安装部分3a上，使两者装卸自由地形成一个整体的办法，保持小尺寸的存储卡对已有的存储卡的尺寸上的互换性，使得小尺寸的存储卡1也可以在已有的存储卡应对设备中使用。
存储

[发明专利]存储卡-CN200610081871.6有效
发明人：西泽裕孝;和田环;大泽贤治;大迫润一郎;畠山敏;石原晴次;吉崎和夫;古泽和则;增田正亲 -专利权人：株式会社日立制作所;日立超大规模集成电路系统株式会社
申请日： 2001-12-28 - 公布日： 2006-11-01 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：一种存储卡，包括具有前面和背面的基板；安装在基板前面之上的第一闪速存储器芯片；用于安装在基板前面之上的第一闪速存储器芯片的控制器芯片；设置在基板背面上的多个外部端子；以及覆盖基板前面、第一闪速存储器芯片和控制器芯片的壳体；其中存储卡的平面尺寸小于由多媒体卡标准或SD卡标准定义的平面尺寸；以及其中壳体具有设置在壳体的两个拐角部分处的适配器安装部分。采用使适配器2一侧的凹部配合在设置在小尺寸的存储卡1的器件帽3上的截面凸状的适配器安装部分3a上，使两者装卸自由地形成一个整体的办法，保持小尺寸的存储卡对已有的存储卡的尺寸上的互换性，使得小尺寸的存储卡1也可以在已有的存储卡应对设备中使用。
存储

[发明专利]存储卡-CN200610081869.9有效
发明人：西泽裕孝;和田环;大泽贤治;大迫润一郎;畠山敏;石原晴次;吉崎和夫;古泽和则;增田正亲 -专利权人：株式会社日立制作所;日立超大规模集成电路系统株式会社
申请日： 2001-12-28 - 公布日： 2006-11-01 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：存储卡，包括安装在基板前面之上的第一闪速存储器芯片；用于安装在基板前面之上的第一闪速存储器芯片的控制器芯片；设置在基板背面上的多个外部端子；覆盖第一闪速存储器芯片和控制器芯片的密封件；以及覆盖密封件和基板之前面的壳体；其中第一安装部分可连接所述壳体，在所述壳体的两个拐角部分处形成有适配器；其中第二安装部分可连接壳体，在背面一侧处的两个拐角部分之间形成有适配器；以及其中第二安装部分具有第一凹槽和形成在第一凹槽中的第二凹槽，且第一和第二凹槽被形成为用于钩住适配器的爪部。
存储

[发明专利]半导体装置-CN200410058670.5无效
发明人：金本光一;增田正亲;和田环;杉山道昭;木村美香子 -专利权人：株式会社日立制作所;日立超大规模集成电路系统株式会社
申请日： 1999-09-30 - 公布日： 2005-02-02 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：一种半导体装置，该半导体装置把第1半导体芯片(2)粘接固定到第2半导体芯片(3)上，使得前者的背面在后者的电路形成面(有源面)的上边，而且，把支持引线(6)的内部部分粘接固定到第2半导体芯片(3)的电路形成面(3X)上。这种构造可使半导体装置薄型化。
半导体装置

[发明专利]半导体器件-CN98118657.2无效
发明人：杉山道昭;和田环;增田正亲 -专利权人：株式会社日立制作所;日立超大规模集成电路系统株式会社
申请日： 1998-08-24 - 公布日： 2004-09-15 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：内引线部分被部分排列在半导体芯片主表面上的LOC(芯片上引线)结构封装件中，公开了一种用来减薄封装件并加快信号传输的技术。具体地说，借助于局部减小排列在半导体芯片主表面上的信号内引线的厚度，在确保了封装件的机械强度的同时，减小了密封树脂的厚度。而且，排列在半导体芯片主表面上的信号内引线被安置成离半导体芯片主表面有一预定的间距。馈送电源的内引线被键合于半导体芯片的主表面，从而提供一种降低了寄生电容的封装件。
半导体器件

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN01808343.9有效
发明人：西泽裕孝;和田环;大泽贤治;大迫润一郎;畠山敏;石原晴次;吉崎和夫;古泽和则;增田正亲 -专利权人：株式会社日立制作所;日立超大规模集成电路系统株式会社
申请日： 2001-12-28 - 公布日： 2003-08-27 - 主分类号： G06K17/00 文献下载
摘要：采用使适配器2一侧的凹部配合在设置在小尺寸的存储卡1的器件帽3上的截面凸状的适配器安装部分3a上，使两者装卸自由地形成一个整体的办法，保持小尺寸的存储卡对已有的存储卡的尺寸上的互换性，使得小尺寸的存储卡1也可以在已有的存储卡应对设备中使用。
半导体器件及其制造方法

[发明专利]半导体器件-CN95117176.3无效
发明人：宫野一郎;川口郁夫;松本邦夫;佐伯准一;吉田亨;谏田尚哉;河合通文;山仓英雄;角田重晴;折桥律郎;增田正亲;河合末男;吉田勇 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 1995-08-30 - 公布日： 2001-10-17 - 主分类号： H01L23/50 文献下载
摘要：根据本发明的一种树脂制模的引线框架型半导体器件，具有一个金属引线框架和一个制模树脂ＬＳＩ芯片，其特征在于，金属引线框架的引线通过相应的突起电极与ＬＳＩ芯片上的多个电极电连接，从而提供减薄了厚度的半导体器件，其中金属引线框架和ＬＳＩ芯片被树脂制模在器件的表面上，使不形成ＬＳＩ图形的一面呈露出状态并进行磨削加工。
半导体器件

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN99102430.3无效
发明人：坪崎邦宏;增田正亲;岩谷昭彦;中村笃;井村智香子;塩月敏弘 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 1999-02-26 - 公布日： 1999-09-01 - 主分类号： H01L23/50 文献下载
摘要：本发明提供了一种薄的、不昂贵的、高性能的配备有汇流条引线、功率线和信号线的半导体器件。连接于汇流条引线的功率线的一部分向半导体芯片主表面凹下以形成凹下部分，并用粘合层将凹下部分键合到半导体芯片的主表面。信号线以及汇流条引线与半导体芯片主表面隔开。
半导体器件及其制造方法

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