[发明专利]一种封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201510947400.8 | 申请日： | 2015-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN106887413A | 公开（公告）日： | 2017-06-23 |
| 发明（设计）人： | 欧阳攀;李艳虎;张斌 | 申请（专利权）人： | 上海和辉光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L23/29 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201506 上海市金山区*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种封装结构及其制备方法，通过采用多种工艺于基板设置有显示器件的器件区的外围，也即封装区之上制备一层环状阻隔结构，于一盖板的下表面上对应封装区设置有封装胶，后续盖板的下表面盖合于基板之上后使得玻璃胶能够完全填充满由环状阻隔结构与盖板及基板形成的密闭空间，本发明使得玻璃胶的宽度能够得到精确控制，不仅增加了玻璃胶的有效封装区域，而且增加了水氧从基板界面侵入显示器件的路径，有效地提升了封装效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种封装结构，其特征在于，包括：基板，具有器件区及环绕所述器件区的封装区，且在位于所述基板的所述器件区之上设置有显示器件；环状阻隔结构，环绕所述器件区设置于所述基板的所述封装区之上；以及盖板，具有上表面及相对于所述上表面的下表面，且所述盖板的下表面上对应所述封装区设置有封装胶；其中所述盖板的下表面盖合于所述基板之上，且所述封装胶充满所述阻隔结构与所述盖板及所述基板形成的密闭空间，以密封所述显示器件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海和辉光电有限公司，未经上海和辉光电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510947400.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种带有多个环形圈的指针定位装置
- 下一篇：一种液化石油气阀门安全检测系统
