[发明专利]一种封装结构及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及封装技术领域，尤其涉及显示器件的一种封装结构及其制备方法。

背景技术

在传统的显示器件制备工艺中，对半导体器件进行玻璃(Frit)封装时，如图1所示，一般将frit胶13涂覆于盖板12上，再将盖板12与基板11压合进行密封，以阻断水氧入侵，后续再利用激光(laser)烧结完成frit封装。但是这种封装方式存在以下三点缺陷：

一，frit胶13的宽度很难精确控制，其边沿容易出现如图1所示的锯齿状缺陷；

二，frit胶13的边沿因为高度比较低，激光(laser)烧结后并不能将基板11和盖板12完全连接在一起，如图1中所示，仅能形成一小部分的有效封装区14，而frit胶13未能覆盖基板11的部分均为无效封装区15；

三，frit胶13与基板11的连接性没有与盖板12的连接性好，如图2所示，水氧16易沿基板11与frit胶13的交界面进入，从而侵蚀半导体器件，造成器件封装失效。

发明内容

鉴于上述技术问题，本发明基于传统封装结构的基础上，于基板上设置有显示器件的器件区的外围，也即封装区之上制备一层环状阻隔结构，使得后续制备的封装胶宽度得到精确控制，增加封装胶的有效封装宽度并提高封装胶的封装效果。

本发明解决上述技术问题的主要技术方案为：

一种封装结构，包括：

基板，具有器件区及环绕所述器件区的封装区，且在位于所述基板的所述器件区之上设置有显示器件；

环状阻隔结构，环绕所述器件区设置于所述基板的所述封装区之上；以及

盖板，具有上表面及相对于所述上表面的下表面，且所述盖板的下表面上对应所述封装区设置有封装胶；其中

所述盖板的下表面盖合于所述基板之上，且所述封装胶充满所述阻隔结构与所述盖板及所述基板形成的密闭空间，以密封所述显示器件。

优选的，上述的封装结构中：

所述阻隔结构为至少两组柱体结构，且相邻两组柱体结构之间具有一预设距离。

优选的，上述的封装结构中：

所述封装胶的宽度小于或等于所述相邻两组柱体结构之间的预设距离，且所述封装胶的高度大于或等于所述柱体结构的高度。

优选的，上述的封装结构中：

所述阻隔结构具有粗糙不平的表面，以增强所述阻隔结构与所述基板、所述盖板以及所述封装胶之间的附着性。

优选的，上述的封装结构中：

所述阻隔结构的材质包括无机材料和过滤金属化合物。

优选的，上述的封装结构中：

所述阻隔结构的热膨胀系数与所述基板的热膨胀系数以及所述封装胶的热膨胀系数趋于一致。

优选的，上述的封装结构中：

所述阻隔结构上设置有若干通孔，以使所述盖板与所述基板压合时，设置于所述盖板上的多余的封装胶从所述通孔流出。

本申请还提供了一种封装结构的制备方法，包括：

提供一设置有器件区及环绕所述器件区的封装区的基板，且在位于所述基板的所述器件区之上设置有显示器件；

在所述基板的所述封装区之上制备环状阻隔结构；

对应于所述封装区在一盖板上涂覆封装胶；

将所述盖板与所述基板对位压合，以使得所述盖板与所述环状阻隔结构及所述基板一起构成将所述显示器件与外界隔离的密闭空间；以及

利用激光使所述封装胶软化并充满所述密闭空间，以密封所述显示器件。

优选的，上述的制备方法中：

所述阻隔结构为至少两组柱体结构，且相邻两组柱体结构之间具有一预设距离。

优选的，上述的制备方法中：

所述封装胶的宽度小于或等于所述相邻两组柱体结构之间的预设距离，且所述封装胶的高度大于或等于所述柱体结构的高度。

优选的，上述的制备方法中：

在所述基板上采用蚀刻工艺制备所述阻隔结构。

优选的，上述的制备方法中：

依次采用网印、烘烤工艺制备所述阻隔结构。

优选的，上述的制备方法中：

采用点胶工艺将阻隔结构液体涂布于所述基板的所述封装区之上，再固化成型形成所述阻隔结构。

优选的，上述的制备方法还包括：

通过网印工艺将所述封装胶相对于所述封装区涂覆于所述盖板上。