[发明专利]一种封装结构及其制备方法

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

基板，具有器件区及环绕所述器件区的封装区，且在位于所述基板的所述器件区之上设置有显示器件；

环状阻隔结构，环绕所述器件区设置于所述基板的所述封装区之上；以及

盖板，具有上表面及相对于所述上表面的下表面，且所述盖板的下表面上对应所述封装区设置有封装胶；其中

所述盖板的下表面盖合于所述基板之上，且所述封装胶充满所述阻隔结构与所述盖板及所述基板形成的密闭空间，以密封所述显示器件。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述阻隔结构为至少两组柱体结构，且相邻两组柱体结构之间具有一预设距离。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述封装胶的宽度小于或等于所述相邻两组柱体结构之间的预设距离，且所述封装胶的高度大于或等于所述柱体结构的高度。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述阻隔结构具有粗糙不平的表面，以增强所述阻隔结构与所述基板、所述盖板以及所述封装胶之间的附着性。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述阻隔结构的材质包括无机材料和过滤金属化合物。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述阻隔结构的热膨胀系数与所述基板的热膨胀系数以及所述封装胶的热膨胀系数趋于一致。

7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述阻隔结构上设置有若干通孔，以使所述盖板与所述基板压合时，涂覆于所述盖板上的多余的封装胶从所述通孔流出。

8.一种封装结构的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

提供一设置有器件区及环绕所述器件区的封装区的基板，且在位于所述基板的所述器件区之上设置有显示器件；

在所述基板的所述封装区之上制备环状阻隔结构；

对应于所述封装区在一盖板上涂覆封装胶；

将所述盖板与所述基板对位压合，以使得所述盖板与所述环状阻隔结构及所述基板一起构成将所述显示器件与外界隔离的密闭空间；以及

利用激光使所述封装胶软化并充满所述密闭空间，以密封所述显示器件。

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述阻隔结构为至少两组柱体结构，且相邻两组柱体结构之间具有一预设距离。

10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述封装胶的宽度小于或等于所述相邻两组柱体结构之间的预设距离，且所述封装胶的高度大于或等于所述柱体结构的高度。

11.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，在所述基板上采用蚀刻工艺制备所述阻隔结构。

12.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，依次采用网印、烘烤工艺制备所述阻隔结构。

13.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，采用点胶工艺将阻隔结构液体涂布于所述基板的所述封装区之上，再固化成型形成所述阻隔结构。

14.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，通过网印工艺将所述封装胶相对于所述封装区涂覆于所述盖板上。