[发明专利]半导体装置中的侧壁桥互连体有效
| 申请号： | 201510705713.2 | 申请日： | 2015-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN106653731B | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 吴杰飞;钱开友;邱进添;李明;郑帅;李想;张雪垠 | 申请（专利权）人： | 晟碟信息科技(上海)有限公司;晟碟半导体(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L25/04 |
| 代理公司： | 11105 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 上海市闵行区江川*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 公开了一种半导体装置，以及其制造方法。半导体装置包括堆叠在一起的多个半导体裸芯，堆叠体具有至少一个侧壁，来自多个半导体裸芯的电触头在侧壁处暴露。桥导电图案被形成在侧壁上，在侧壁处与电触头电互连。桥导电图案被形成在被移除的绝缘层上。因此，导电图案的至少部分与所述侧壁间隔开。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 中的 侧壁 互连 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，包括：/n至少两个半导体裸芯的堆叠体，所述半导体裸芯的堆叠体包含侧壁，所述两个或更多个半导体裸芯具有在所述侧壁处暴露的电触头；以及/n桥导电图案，所述桥导电图案形成在所述侧壁上且与所述至少两个半导体裸芯的堆叠体电互连，所述桥导电图案包括电连接到所述电触头的电迹线，所述桥导电图案至少部分地与所述侧壁间隔开；/n其中，所述桥导电图案形成在中间层的顶部上，所述中间层被移除以使所述桥导电图案的至少部分与所述侧壁间隔开。/n
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