[发明专利]半导体装置中的侧壁桥互连体

权利要求书

1.一种半导体装置，包括：

至少两个半导体裸芯的堆叠体，所述半导体裸芯的堆叠体包含侧壁，所述两个或更多个半导体裸芯具有在所述侧壁处暴露的电触头；以及

桥导电图案，所述桥导电图案形成在所述侧壁上且与所述至少两个半导体裸芯的堆叠体电互连，所述桥导电图案包括电连接到所述电触头的电迹线，所述桥导电图案至少部分地与所述侧壁间隔开；

其中，所述桥导电图案形成在中间层的顶部上，所述中间层被移除以使所述桥导电图案的至少部分与所述侧壁间隔开。

2.如权利要求1所述的半导体装置，其中所述导电图案的部分与所述侧壁间隔开20μm至200μm。

3.如权利要求1所述的半导体装置，其中所述桥导电图案与所述侧壁间隔开，除了所述电迹线在所述电触头处的连接之处。

4.如权利要求1所述的半导体装置，所述电触头包括在所述两个或更多个半导体裸芯的半导体裸芯上形成的裸芯键合焊盘，所述裸芯键合焊盘在切割所述半导体裸芯期间被切断，以留下在所述侧壁处暴露的所述裸芯键合焊盘的边缘。

5.如权利要求1所述的半导体装置，所述电触头包括具有第一端的连杆，所述第一端电连接到在所述两个或更多个半导体裸芯的半导体裸芯上形成的裸芯键合焊盘，所述连杆在切割所述半导体裸芯期间被切断，以留下在所述侧壁处暴露的与所述第一端相对的所述连杆的第二端。

6.如权利要求1所述的半导体装置，还包括用于将所述半导体装置固定到主机装置的焊球。

7.如权利要求1所述的半导体装置，还包括覆盖所述桥导电图案的所述电迹线的保护罩。

8.如权利要求7所述的半导体装置，其中所述保护罩包括模塑料。

9.如权利要求1所述的半导体装置，其中所述半导体装置是闪存存储器。

10.一种半导体装置，包括：

至少两个半导体裸芯的堆叠体，所述半导体裸芯的堆叠体包含侧壁，所述两个或更多个半导体裸芯具有在所述侧壁处暴露的电触头；以及

与所述侧壁相邻形成的桥导电图案，所述桥导电图案包括与所述电触头接触形成的电迹线，所述桥导电图案形成在中间层的顶部上，所述中间层被移除以使所述桥导电图案的至少部分与所述侧壁间隔开。

11.如权利要求10所述的半导体装置，其中所述中间层是图案化的绝缘层。

12.如权利要求11所述的半导体装置，其中所述中间层图案化有所述电触头上的过孔，通过图案化的中间层暴露所述电触头。

13.如权利要求10所述的半导体装置，所述电触头包括在所述两个或更多个半导体裸芯的半导体裸芯上形成的裸芯键合焊盘。

14.如权利要求10所述的半导体装置，所述电触头包括具有第一端的连杆，所述第一端电连接到在所述两个或更多个半导体裸芯的半导体裸芯上形成的裸芯键合焊盘。

15.如权利要求10所述的半导体装置，其中所述桥导电图案与所述侧壁间隔开，除了所述电迹线在所述电触头处的连接之处。

16.如权利要求10所述的半导体装置，还包括用于将所述半导体装置固定到主机装置的焊球。

17.如权利要求10所述的半导体装置，还包括覆盖所述桥导电图案的所述电迹线的保护罩。