[发明专利]半导体装置中的侧壁桥互连体

说明书

公开了一种半导体装置，以及其制造方法。半导体装置包括堆叠在一起的多个半导体裸芯，堆叠体具有至少一个侧壁，来自多个半导体裸芯的电触头在侧壁处暴露。桥导电图案被形成在侧壁上，在侧壁处与电触头电互连。桥导电图案被形成在被移除的绝缘层上。因此，导电图案的至少部分与所述侧壁间隔开。

背景技术

对便携式消费电子产品的需求的强劲增长推动了对大容量存储器器件的需要。非易失性半导体存储器器件，诸如闪存存储卡，正变得广泛用于满足对数字信息存储和交换的日益增长的需求。它们的便携性、多功能性和坚固的设计，以及其高可靠性和大容量，已经使这样的存储器件理想地用于各种各样的电子器件中，包含例如数码相机、数字音乐播放器、视频游戏控制台、PDA和蜂窝电话。

虽然许多不同的封装配置是已知的，闪存存储卡通常可以制造成系统级封装(system-in-a-package，SiP)或多芯片模块(multichip modules，MCM)，其中多个裸芯被安装和互连在小足印衬底上。衬底通常可以包含具有在一侧或两侧蚀刻的导电层的刚性的、电介质基体。电连接被形成在裸芯和导电层之间，并且导电层为裸芯与主机装置的连接提供电引线结构。一旦裸芯和衬底之间进行电连接时，组件然后被典型地装在提供保护封装的模塑料中。

传统的半导体封装体20的横截面侧视图和俯视图在图1和图2中示出。典型的封装体包含支撑在衬底26上的多个半导体裸芯，诸如闪存存储器裸芯22和控制器裸芯24。衬底26包含过孔、电迹线和用于在半导体裸芯22、24和主机装置之间传输信号的接触焊盘(contact pad)，封装体位于该主机装置中。裸芯键合焊盘(bond pad)28可以形成在半导体裸芯22、24的表面上，以通过在相应的裸芯键合焊盘和接触焊盘之间固定引线键合32将半导体裸芯电耦合到衬底。一旦完成所有的电连接时，裸芯和引线键合可以被封装在模塑料34中以密封封装体并保护裸芯和引线键合。

已知的，将若干半导体裸芯堆叠在一起形成封装体，堆叠的裸芯的接触焊盘延伸到裸芯堆叠体的侧壁。电互连然后可以形成为侧壁上导电图案，将堆叠中的裸芯电互连到衬底或主机装置。通常，在侧壁上的电互连是通过铺设绝缘层，例如光刻胶，然后图案化该绝缘层来形成。导电阻挡层然后可以被铺设在图案化绝缘层的顶部，以遮蔽绝缘层防止扩散。电互连然后可以被放置在阻挡层的顶部，并且被图案化为最终的导电图案，留下完整的绝缘层和阻挡层。

这样的设计的一个缺点是导电图案的电迹线和绝缘层由不同的材料形成(迹线可以由铜形成而绝缘层可以由氧化硅形成)。这可能导致电迹线中的应力，由于在电迹线和在其上形成电迹线的绝缘层之间的热膨胀系数不匹配。这些应力可能切断一个或多个精密的迹线，损害运行或导致封装体的完全故障。

发明内容

本技术的示例涉及一种半导体装置，包括：至少两个半导体裸芯的堆叠体，该半导体裸芯的堆叠体包含侧壁，该两个或多个半导体裸芯具有在该侧壁处暴露的电触头；以及桥导电图案，该桥导电图案形成在所述侧壁上且与该至少两个半导体裸芯的堆叠体电互连，该桥导电图案包括电连接到该电触头的电迹线，该桥导电图案至少部分地与该侧壁间隔开。

在进一步的示例中，本技术涉及一种半导体装置，包括：至少两个半导体裸芯的堆叠体，该半导体裸芯的堆叠体包含侧壁，该两个或多个半导体裸芯具有在该侧壁处暴露的电触头；与所述侧壁相邻形成的桥导电图案，该桥导电图案包括与该电触头接触形成的电迹线，该桥导电图案形成在中间层的顶部上，该中间层被移除以使该桥导电图案的至少部分与该侧壁间隔开。

在另一个示例中，本技术涉及一种形成半导体装置的方法，包括：(a)上下叠置多个半导体裸芯，该多个半导体裸芯的边缘在公共侧壁处对齐，该多个半导体裸芯的半导体裸芯的电触头暴露在该侧壁处；(b)在该侧壁的顶部上施加绝缘层；(c)图案化该绝缘层；(d)在图案化的绝缘层的顶部上施加导电层；(e)将该导电层图案化为导电图案，该导电图案电连接到该多个半导体裸芯的该电触头；以及(f)移除该绝缘层，留下与该侧壁间隔开的该导电图案的部分。

附图说明