[发明专利]封装结构及其制法在审
| 申请号： | 201510615860.0 | 申请日： | 2015-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN106505044A | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 唐绍祖;蔡岳颖;蔡瀛洲 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L21/50;G06K9/00 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人： | 程伟,王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装结构及其制法，该封装结构包括基板、设于该基板上且具有感测区的电子元件、设于该基板上且包覆该电子元件的封装层、以及设于该封装层上并覆盖该感测区的盖体，以通过该盖体的设计避免手指直接碰触该感测区，故能避免该感测区损毁而导致电子元件失效的缺点。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种封装结构，其特征为，该封装结构包括：基板；至少一具有感测区的电子元件，其设于该基板上且电性连接该基板；盖体，其设于该电子元件的感测区上；以及封装层，其形成于该基板与该盖体之间，以令该封装层包覆该电子元件。
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