专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于活体外测定致肥胖风险的方法-CN201410049171.3有效
  • 蔡岳颖;林咏翔;关淑君;黄雪茵 - 大江基因医学股份有限公司
  • 2014-02-12 - 2018-05-01 - C12Q1/6883
  • 本发明提供一种用于活体外测定致肥胖风险的方法包括下列步骤齐备一含核酸的样品,侦测该样品的去耦合蛋白3(uncoupling protein3,UCP3)与多配体蛋白聚糖3(syndecan3,SDC3)的对偶基因的基因型;以及,鉴别该样品的UCP3与SDC3对偶基因的基因型,取得一鉴别结果,该鉴别结果是UCP3与SDC3对偶基因同时变异,该样品为源自于一具有增加的致肥胖的风险的个体。所述的方法利用多基因的基因型判定致肥胖的风险,而具有相比于单一基因的基因型,可增加预测的准确度,以降低不同个体仅由相同的特定单一基因判定致肥胖风险的产生错误的可能性,并可供用于作为提供对应保健对策的依据。
  • 用于活体测定肥胖风险方法
  • [发明专利]半导体封装件的制法-CN201310069049.8有效
  • 林邦群;蔡岳颖;陈泳良 - 矽品精密工业股份有限公司
  • 2013-03-05 - 2018-04-20 - H01L23/31
  • 一种封装基板及其制法暨半导体封装件及其制法,该封装基板包括具有相对的第一与第二表面的封装胶体、嵌埋于该封装胶体中的导电组件、以及形成于该封装胶体的第二表面上的保护层,该导电组件具有外露于该封装胶体的第一表面的第一电性连接垫及外露于该封装胶体的第二表面的第二电性连接垫,且该保护层位于该第二电性连接垫上。由于该保护层形成于该封装胶体与该第二电性连接垫上,所以能防止该封装胶体的第二表面因运送或外力冲击而刮伤。
  • 封装及其制法半导体
  • [发明专利]用于活体外测定致肥胖风险的方法-CN201410049174.7有效
  • 蔡岳颖;林咏翔;关淑君;黄雪茵 - 大江基因医学股份有限公司
  • 2014-02-12 - 2017-12-05 - C12Q1/68
  • 本发明提供一种用于活体外测定致肥胖风险的方法包括下列步骤齐备一含核酸的样品,检测该样品的过氧化体增殖剂活化受体(Peroxisome proliferator‑activated receptor,PPARG)与多配体蛋白聚糖3(syndecan3,SDC3)的对偶基因的基因型;以及,鉴别该样品的PPARG与SDC3对偶基因的基因型,取得一鉴别结果,该鉴别结果是PPARG与SDC3对偶基因同时变异,该样品为源自于一具有增加的致肥胖的风险的个体。所述的方法是利用PPARG与SDC3基因的基因型判定致肥胖的风险,而具有相比于单一基因的基因型,可增加预测的准确度,以降低不同个体仅由相同的特定单一基因判定致肥胖风险的产生错误的可能性,并可供用于作为提供对应保健对策的依据。
  • 用于活体测定肥胖风险方法
  • [发明专利]半导体封装件的制法-CN201210499796.0有效
  • 刘世耀;蔡岳颖;陈泳良 - 矽品精密工业股份有限公司
  • 2012-11-29 - 2017-04-05 - H01L21/56
  • 一种半导体封装件的制法,包括提供一具有散热部、与该散热部结合的支撑部及与该支撑部结合的结合部的散热结构;接着,将该结合部结合至已承载有半导体组件的承载件上,使该承载件与散热部间形成容置空间,而令该半导体组件收纳于该容置空间中;之后形成封装胶体于该容置空间中,以由该封装胶体包覆该半导体组件,以借由该多个支撑部的设计,使该散热结构与封装用的模具间的结合更为紧密,以于形成该封装胶体时,该散热结构不会溢胶至该散热部外侧。
  • 半导体封装制法
  • [发明专利]保存脱氧核糖核酸的方法-CN201410088995.1在审
  • 施惠馨;林咏翔;关淑君;黄雪茵;蔡岳颖 - 大江基因医学股份有限公司
  • 2014-03-12 - 2015-06-03 - C12N15/10
  • 本发明提供一种保存脱氧核糖核酸的方法,其包括齐备一具有平滑表面的采集部的采集棒,其中采集部沾有脱氧核糖核酸;将该采集棒置于一含有缓冲液的保存瓶以延长脱氧核糖核酸的保存时间,其中该缓冲液含有浓度介于20毫摩尔(mM)至60mM的乙二胺四乙酸(ethylenediamine tetraacetic acid,EDTA)。本发明的保存脱氧核糖核酸的方法,是通过特定浓度范围的乙二胺四乙酸以避免脱氧核糖核酸降解,并通过采集棒与缓冲液的选择性适用以延长脱氧核糖核酸的保存时间,进以提高检测的准确性。
  • 保存脱氧核糖核酸方法
  • [实用新型]自体免疫疾病基因检测芯片-CN201320824010.8有效
  • 关淑君;林咏翔;施惠馨;黄雪茵;蔡岳颖 - 大江基因医学股份有限公司
  • 2013-12-12 - 2014-07-02 - C12M1/34
  • 本实用新型提供一种自体免疫疾病基因检测芯片,其包含一基板、一检测层及一自体免疫疾病基因检测区域,该自体免疫疾病基因检测区域包括葛瑞夫兹氏病基因侦测区、类风湿性关节炎基因侦测区、第一型糖尿病基因侦测区、红斑性狼疮基因侦测区及桥本氏甲状腺炎基因侦测区,且该自体免疫疾病基因检测区域具有检测CTLA4、TSHR、HLA、PADI4及VDR等等位基因的核苷酸探针。本实用新型涵盖多种特定的自体免疫疾病基因的单核苷酸多态性(single nucleotide polymorphism,SNP)位点的探针能够有效且专一的与检测样本中具有完全互补序列的核苷酸相结合,而可快速且精确的检测多种自体免疫疾病基因。
  • 免疫疾病基因检测芯片
  • [实用新型]可折式基因采集棒-CN201320788493.0有效
  • 关淑君;林咏翔;施惠馨;黄雪茵;徐诗涵;蔡岳颖 - 大江基因医学股份有限公司
  • 2013-12-03 - 2014-06-04 - A61B10/00
  • 本实用新型是关于一种可折式基因采集棒,主要包括一棒身、一采集部及一握持部,该棒身具有一前端及一后端,于该棒身邻近该前端环设有一凹沟,该采集部具有一延伸段及一采集段,该延伸段于该棒身前端部沿轴向延伸并呈渐缩状,该采集段于延伸段前端并为泡棉式的软质柱状体,该握持部位于该棒身后端,且该握持部的截面呈多面体;本实用新型的采集段为泡棉式刷面,可易于取得较高浓度的DNA,并可以该采集部伸入口腔采集粘膜后,由该棒身的凹沟处折断,使该采集部能够分离收纳,保存效果更佳。
  • 可折式基因采集
  • [实用新型]阿兹海默症基因检测装置-CN201320811500.4有效
  • 关淑君;林咏翔;施惠馨;黄雪茵;蔡岳颖 - 大江基因医学股份有限公司
  • 2013-12-10 - 2014-05-07 - C12M1/34
  • 本实用新型提供一种阿兹海默症基因检测装置,其包含一基板、一样品垫、一结合垫、一薄膜垫以及一吸附垫,其中样品垫、结合垫、薄膜垫依序排列设置于基板的一表面上并且彼此相互连接;薄膜垫设有一第一SNP检测区,第一SNP检测区包括一第一检测线以及一第二检测线。第一检测线、第二检测线分别固定不同的APOE等位基因的核苷酸探针,而第一检测线与第二检测线的探针存有一核苷酸的差异。本实用新型藉由将多个涵盖APOE等位基因的单核苷酸多态性位点的探针并配合预定的侧向流方向配置于薄膜垫上形成所述的第一检测线以及第二检测线,达到有效且专一于单一步骤中测定APOE基因型的目的,以作为阿兹海默症的预防与治疗的依据。
  • 阿兹海默症基因检测装置
  • [发明专利]基板结构、封装结构及其制法-CN201110454995.5有效
  • 林邦群;蔡岳颖;陈泳良 - 矽品精密工业股份有限公司
  • 2011-12-30 - 2013-07-03 - H01L23/498
  • 一种基板结构、封装结构及其制法,该基板结构包括介电层、第一电性连接垫、第二电性连接垫、线路与保护层,该介电层具有相对的第一介电层表面与第二介电层表面,该第一电性连接垫与第二电性连接垫嵌埋于该介电层,且外露于该第一介电层表面与第二介电层表面,该线路设于该第一介电层表面、第一电性连接垫与第二电性连接垫上,且各该线路的两端分别连接该第一电性连接垫与第二电性连接垫,该保护层覆盖于该介电层的第一介电层表面与线路上。本发明能有效降低成本,并减少厚度。
  • 板结封装结构及其制法
  • [发明专利]封装结构及其制法-CN201110359880.8无效
  • 林邦群;蔡岳颖;陈泳良 - 矽品精密工业股份有限公司
  • 2011-11-14 - 2013-05-01 - H01L23/31
  • 一种封装结构及其制法,该封装结构包括封装胶体、置晶垫、电性连接垫、半导体芯片、焊线、定位孔与焊球,该置晶垫与电性连接垫嵌埋并外露于该封装胶体的底面,该半导体芯片嵌埋于该封装胶体中且接置于该置晶垫上,并借由该焊线电性连接该电性连接垫,该定位孔形成于该封装胶体上,且该焊球接置于该电性连接垫上。借此,本发明可有效增进封装结构的定位能力,进而提高产品良率。
  • 封装结构及其制法

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