[发明专利]半导体封装及其制造方法、包括其的电子系统和存储卡有效
| 申请号： | 201510557357.4 | 申请日： | 2015-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN105810650B | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 李大雄;姜泰敏;裴汉俊 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 吕俊刚;杨薇 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 半导体封装及其制造方法、包括其的电子系统和存储卡。一种半导体封装，该半导体封装包括：粘合构件，所述粘合构件设置在封装基板上以具有梯形截面图；以及半导体芯片，所述半导体芯片设置在所述粘合构件上且通过所述粘合构件附接至所述封装基板。所述半导体芯片具有第一表面和面向所述第一表面的第二表面，并且所述半导体芯片的所述第二表面接触所述粘合构件。所述半导体芯片包括附接至所述第二表面并且与所述封装基板分开的张力补充图案。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 包括 电子 系统 存储 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，该半导体封装包括：粘合构件，所述粘合构件设置在封装基板上以具有梯形截面图；以及半导体芯片，所述半导体芯片设置在所述粘合构件上且通过所述粘合构件附接至所述封装基板，其中，所述半导体芯片具有第一表面和面向所述第一表面的第二表面，其中，所述半导体芯片的所述第二表面接触所述粘合构件，并且其中，所述半导体芯片包括附接至所述第二表面并且与所述封装基板分开的张力补充图案。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于爱思开海力士有限公司，未经爱思开海力士有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510557357.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
