[发明专利]半导体芯片封装结构及其封装方法有效
| 申请号： | 201510505195.X | 申请日： | 2015-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN105185751B | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 王之奇;刘湘龙;徐远灏 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L21/58 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215026 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了半导体芯片封装结构及其封装方法，该半导体芯片封装结构包括：半导体芯片，具有功能区域；保护基板，位于所述半导体芯片的一侧并覆盖所述功能区域；支撑单元，位于所述保护基板与所述半导体芯片之间，所述支撑单元包围所述功能区域；所述支撑单元包括外支撑件以及位于所述外支撑件内侧的内支撑件，所述内支撑件与所述半导体芯片以及保护基板之间形成收容腔，所述内支撑件与所述外支撑件、半导体芯片以及保护基板之间形成空腔；所述内支撑件上设置至少一个第一透气结构，使所述收容腔与所述空腔连通，有效释放了水汽瞬间气化膨胀产生的压力，消除了支撑单元开裂的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体芯片封装结构，包括：半导体芯片，具有功能区域；保护基板，位于所述半导体芯片的一侧并覆盖所述功能区域；支撑单元，位于所述保护基板与所述半导体芯片之间，所述支撑单元包围所述功能区域；其特征在于：所述支撑单元包括外支撑件以及位于所述外支撑件内侧的内支撑件，所述内支撑件与所述半导体芯片以及保护基板之间形成收容腔，所述内支撑件与所述外支撑件、半导体芯片以及保护基板之间形成空腔；所述内支撑件上设置至少一个第一透气结构，使所述收容腔与所述空腔连通；所述外支撑件上设置至少一个第二透气结构使所述空腔与所述外支撑件的外侧连通，且所述第一透气结构与所述第二透气结构之间的距离大于所述内支撑件与所述外支撑件之间的距离；所述空腔内设置有用于阻挡气流的阻挡件，所述第一透气结构以及所述第二透气结构分别位于所述阻挡件的两侧。
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