[发明专利]半导体芯片封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种半导体芯片封装结构，包括：

半导体芯片，具有功能区域；

保护基板，位于所述半导体芯片的一侧并覆盖所述功能区域；

支撑单元，位于所述保护基板与所述半导体芯片之间，所述支撑单元包围所述功能区域；

其特征在于：

所述支撑单元包括外支撑件以及位于所述外支撑件内侧的内支撑件，所述内支撑件与所述半导体芯片以及保护基板之间形成收容腔，所述内支撑件与所述外支撑件、半导体芯片以及保护基板之间形成空腔；

所述内支撑件上设置至少一个第一透气结构，使所述收容腔与所述空腔连通；

所述外支撑件上设置至少一个第二透气结构使所述空腔与所述外支撑件的外侧连通，且所述第一透气结构与所述第二透气结构之间的距离大于所述内支撑件与所述外支撑件之间的距离；

所述空腔内设置有用于阻挡气流的阻挡件，所述第一透气结构以及所述第二透气结构分别位于所述阻挡件的两侧。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，所述内支撑件、外支撑件以及所述阻挡件的材质为光刻胶。

3.根据权利要求1所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，所述空腔形成气流跑道，所述第一透气结构与所述第二透气结构之间的距离不小于所述气流跑道长度的一半。

4.根据权利要求1所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，所述第一透气结构为开口或者通孔，所述开口的高度等于所述内支撑件的高度，所述通孔的高度小于所述内支撑件的高度。

5.根据权利要求1所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，所述第二透气结构为开口或者通孔。

6.根据权利要求1所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，所述半导体芯片为影像传感器芯片。

7.根据权利要求1所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，所述内支撑件上设置至少两个第一透气结构，所述两个第一透气结构之间的连线位于所述功能区域的边缘。

8.根据权利要求1所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，所述半导体芯片具有第一表面以及与其相背的第二表面，所述半导体芯片还包括：

与所述功能区域电连接的焊垫；

从所述半导体芯片的第二表面贯穿所述半导体芯片的通孔，所述通孔暴露出所述焊垫；

覆盖所述半导体芯片第二表面和所述通孔侧壁表面的绝缘层；

位于所述绝缘层表面且与所述焊垫电连接的金属层；

位于所述金属层和所述绝缘层表面的阻焊层，所述阻焊层具有暴露出部分所述金属层的开口；

填充所述开口，并暴露在所述阻焊层表面之外的外接凸起。

9.一种封装如权利要求1-8任意一项权利要求所述半导体芯片封装结构的封装方法，其特征在于，包括：

提供待封装的晶圆，晶圆上具有多颗阵列排布的半导体芯片，每一半导体芯片具有功能区域；

提供保护基板，其上形成有多个阵列排布的支撑单元，每一支撑单元对应一颗半导体芯片；

将所述保护基板与所述晶圆对位压合，使两者粘合在一起，且所述支撑单元位于两者之间；

其中，所述支撑单元包括外支撑件以及位于所述外支撑件内侧的内支撑件，所述内支撑件与所述半导体芯片以及保护基板之间形成收容腔，所述内支撑件与所述外支撑件、半导体芯片以及保护基板之间形成空腔；所述内支撑件上设置至少一个第一透气结构，使所述收容腔与所述空腔连通；所述外支撑件上设置至少一个第二透气结构使所述空腔与所述外支撑件的外侧连通，且所述第一透气结构与所述第二透气结构之间的距离大于所述内支撑件与所述外支撑件之间的距离；所述空腔内设置有用于阻挡气流的阻挡件，所述第一透气结构以及所述第二透气结构分别位于所述阻挡件的两侧。