[发明专利]晶片封装体及其制造方法在审
| 申请号： | 201510098930.X | 申请日： | 2015-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN104900616A | 公开（公告）日： | 2015-09-09 |
| 发明（设计）人： | 温英男;刘建宏;姚皓然 | 申请（专利权）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/485;H01L21/60;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 中国台湾桃园市中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种晶片封装体及其制造方法。该晶片封装体包含半导体晶片、第一凹部、第一重布局线路层、第二凹部、第二重布局线路层以及封装层；半导体晶片具有电子元件以及导电垫，导电垫与电子元件电性连接且配置于半导体晶片的上表面；第一凹部自上表面朝半导体晶片的下表面延伸；第一重布局线路层自上表面朝下表面延伸，第一重布局线路层与导电垫电性连接且部分第一重布局线路层配置于第一凹部内；第二凹部自下表面朝上表面延伸且与第一凹部通过连通部连通；第二重布局线路层自下表面朝上表面延伸，部分第二重布局线路层配置于第二凹部内且第二重布局线路层通过连通部与第一重布局线路层电性连接；封装层配置于下表面。本发明可降低制程难度。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种晶片封装体，其特征在于，包含：一半导体晶片，具有至少一电子元件以及至少一导电垫，该导电垫与该电子元件电性连接且配置于该半导体晶片的一上表面；一第一凹部，自该上表面朝半导体晶片的一下表面延伸；一第一重布局线路层，自该上表面朝该下表面延伸，其中该第一重布局线路层与该导电垫电性连接且部分该第一重布局线路层配置于该第一凹部内；一第二凹部，自该下表面朝该上表面延伸且与该第一凹部通过一连通部连通；一第二重布局线路层，自该下表面朝该上表面延伸，部分该第二重布局线路层配置于该第二凹部内且该第二重布局线路层通过该连通部与该第一重布局线路层电性连接；以及一封装层，配置于该下表面。
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