[发明专利]光半导体装置用环氧树脂组合物及使用其得到的光半导体装置用引线框、封装型光半导体元件以及光半导体装置在审
| 申请号： | 201480029066.1 | 申请日： | 2014-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN105229808A | 公开（公告）日： | 2016-01-06 |
| 发明（设计）人： | 吉田直子;福家一浩;大西秀典;内藤龙介;深道佑一 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种光半导体装置，其具备：由第1板部(1)和第2板部(2)形成的金属引线框和以包围搭载在该金属引线框上的光半导体元件(3)的周围的方式形成的反射器(4)，上述反射器(4)的形成材料包含环氧树脂组合物，所述环氧树脂组合物含有环氧树脂(A)、固化剂(B)、白色颜料(C)、无机填充剂(D)、以及羧酸和水中的至少一种(E)，上述(C)和(D)的总含量为环氧树脂组合物整体的69～94重量％，进而，相对于上述(B)和(E)的总量，上述(E)的含量为4～23摩尔％。因此，具备优异的成形性和抗粘连性并且可抑制翘曲的产生和维持高的玻璃化转变温度。因此，可通过传递成形等进行制作，从量产性的方面出发也是有利的。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 环氧树脂 组合 使用 得到 引线 封装 元件 以及 | ||
【主权项】：
一种光半导体装置用环氧树脂组合物，其特征在于，其是含有下述(A)～(E)成分的光半导体装置用环氧树脂组合物，下述(C)成分和(D)成分的总含量为环氧树脂组合物整体的69～94重量％，进而，相对于(B)成分和(E)成分的总量，下述(E)成分的含量为4～23摩尔％，(A)环氧树脂；(B)固化剂；(C)白色颜料；(D)无机填充剂；(E)羧酸和水中的至少一种。
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