[发明专利]光半导体装置用环氧树脂组合物及使用其得到的光半导体装置用引线框、封装型光半导体元件以及光半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及例如作为用于使从光半导体元件发出的光反射的反射器(反射部)的形成材料的光半导体装置用环氧树脂组合物及使用其得到的光半导体装置用引线框、封装型光半导体元件以及光半导体装置。

背景技术

迄今为止，搭载光半导体元件而成的光半导体装置例如采用如下的构成：如图1所示，在由第1板部1和第2板部2形成的金属引线框上搭载光半导体元件3，以包围上述光半导体元件3的周围的方式、进而以将第1板部1和第2板部2之间填埋的方式形成有由树脂材料形成的用于光反射的反射器4。然后，用视需要而含有荧光体的有机硅树脂等透明树脂对光半导体元件3进行树脂封装，由此形成封装树脂层6，所述半导体元件3搭载在作为上述金属引线框和反射器4的内周面而形成的凹部5上。在图1中，7、8是用于将金属引线框和光半导体元件3进行电连接的键合引线，根据需要而设置。

对于这种光半导体装置，近年来，使用以环氧树脂等为代表的热固性树脂，通过例如传递成形等成形并制造上述反射器4。而且，一直以来在上述热固性树脂中配混二氧化钛作为白色颜料，使从上述光半导体元件3发出的光发生反射(参见专利文献1)。

在如上所述地通过传递成形等将反射器4成形时，存在例如产生翘曲的问题。由此，为了抑制上述翘曲的产生，需要在以热固性树脂为主成分的成形材料中以高填充量配混无机填充剂。但是，在将无机填充剂设定为高填充量来调整成形材料时，会产生成形材料的粘度变高的新问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-258845号公报

发明内容

发明要解决的问题

如上所述，为了在进行传递成形等之类的成形时获得所需充分的流动性，需要降低成形材料中的有机成分的熔融粘度。通常，为了降低有机成分的熔融粘度，需要降低有机成分的反应率，即需要降低玻璃化转变温度(Tg)。但是，若有机成分的Tg变低，则含有有机成分和无机填充剂的成形材料(热固性树脂组合物)发生粘连，会产生操作性降低的新问题。因此，以往在出于抑制产生翘曲等目的而使无机填充剂为高填充量时，难以兼顾成形时的流动性和操作性，迫切期望一种解决上述所有课题的光半导体装置用的成形材料。

本发明是鉴于这种情况而作出的，其目的在于，提供不仅具备高的光反射率、还具备高的玻璃化转变温度(Tg)并且成形性、抗粘连性以及低翘曲性优异的光半导体装置用环氧树脂组合物及使用其得到的光半导体装置用引线框、封装型光半导体元件以及光半导体装置。

用于解决问题的方案

为达成上述目的，本发明的第1要旨为一种光半导体装置用环氧树脂组合物，其是含有下述(A)～(E)成分的光半导体装置用环氧树脂组合物，下述(C)成分和(D)成分的总含量为环氧树脂组合物整体的69～94重量％，进而，相对于(B)成分和(E)成分的总量，下述(E)成分的含量为4～23摩尔％，

(A)环氧树脂；

(B)固化剂；

(C)白色颜料；

(D)无机填充剂；

(E)羧酸和水中的至少一种。

并且，本发明的第2要旨为一种光半导体装置用引线框，其为用于仅在厚度方向的单面搭载光半导体元件的板状的光半导体装置用引线框，其具备相互隔开间隙配置的多个板部，并且在上述间隙形成有使用上述第1要旨的光半导体装置用环氧树脂组合物填充并固化而成的反射器。另外，本发明的第3要旨为一种光半导体装置用引线框，其是具备光半导体元件搭载区域、并且以用其自身的至少一部分包围元件搭载区域周围的状态形成反射器而成的立体状的光半导体装置用引线框，上述反射器是使用上述第1要旨的光半导体装置用环氧树脂组合物形成的。

进而，本发明的第4要旨为一种光半导体装置，所述光半导体装置是板部相互隔开间隙配置、所述板部在其单面具有用于搭载光半导体元件的元件搭载区域、在所述元件搭载区域的规定位置搭载有光半导体元件而成的，在上述间隙形成有使用上述第1要旨的光半导体装置用环氧树脂组合物填充并固化而成的反射器。另外，本发明的第5要旨为一种光半导体装置，其是在光半导体装置用引线框的规定位置搭载光半导体元件而成的，所述光半导体装置用引线框是具备光半导体元件搭载区域、并且以用其自身的至少一部分包围元件搭载区域的周围的状态形成反射器而成的，上述反射器是使用上述第1要旨的光半导体装置用环氧树脂组合物形成的。