[发明专利]光半导体装置用环氧树脂组合物及使用其得到的光半导体装置用引线框、封装型光半导体元件以及光半导体装置

权利要求书

1.一种光半导体装置用环氧树脂组合物，其特征在于，其是含有下述(A)～(E)成分的光半导体装置用环氧树脂组合物，下述(C)成分和(D)成分的总含量为环氧树脂组合物整体的69～94重量％，进而，相对于(B)成分和(E)成分的总量，下述(E)成分的含量为4～23摩尔％，

(A)环氧树脂；

(B)固化剂；

(C)白色颜料；

(D)无机填充剂；

(E)羧酸和水中的至少一种。

2.根据权利要求1所述的光半导体装置用环氧树脂组合物，其中，所述(B)成分为酸酐类固化剂。

3.根据权利要求1或2所述的光半导体装置用环氧树脂组合物，其中，所述(C)成分的含量为环氧树脂组合物整体的3～90重量％。

4.根据权利要求1～3中的任一项所述的光半导体装置用环氧树脂组合物，其中，在所述(A)～(E)成分的基础上还含有(F)改性剂。

5.根据权利要求4所述的光半导体装置用环氧树脂组合物，其中，所述(F)改性剂为醇类化合物。

6.根据权利要求1～5中的任一项所述的光半导体装置用环氧树脂组合物，其中，所述(C)成分为氧化锆。

7.根据权利要求1～6中的任一项所述的光半导体装置用环氧树脂组合物，其中，所述(E)成分为固体状的羧酸。

8.一种光半导体装置用引线框，其特征在于，其为用于仅在厚度方向的单面搭载光半导体元件的板状的光半导体装置用引线框，所述光半导体装置用引线框具备相互隔开间隙配置的多个板部，并且在所述间隙形成有使用权利要求1～7中的任一项所述的光半导体装置用环氧树脂组合物填充并固化而成的反射器。

9.一种光半导体装置用引线框，其特征在于，其是具备光半导体元件搭载区域、并且以用其自身的至少一部分包围元件搭载区域的周围的状态形成反射器而成的立体状的光半导体装置用引线框，所述反射器是使用权利要求1～7中的任一项所述的光半导体装置用环氧树脂组合物形成的。

10.根据权利要求9所述的光半导体装置用引线框，其中，仅在引线框的单面形成有所述反射器。

11.根据权利要求8～10中的任一项所述的光半导体装置用引线框，其中，所述反射器通过传递成形或注射成形而形成在光半导体装置用引线框上。

12.一种光半导体装置，其特征在于，板部相互隔开间隙配置，所述板部在其单面具有用于搭载光半导体元件的元件搭载区域，在所述元件搭载区域的规定位置搭载有光半导体元件，在所述间隙形成有使用权利要求1～7中的任一项所述的光半导体装置用环氧树脂组合物填充并固化而成的反射器。

13.一种光半导体装置，其特征在于，其是在光半导体装置用引线框的规定位置搭载光半导体元件而成的光半导体装置，所述光半导体装置用引线框是具备光半导体元件搭载区域、并且以用其自身的至少一部分包围元件搭载区域的周围的状态形成反射器而成的，所述反射器是使用权利要求1～7中的任一项所述的光半导体装置用环氧树脂组合物形成的。

14.根据权利要求13所述的光半导体装置，其中，将被反射器包围的包括光半导体元件的区域用有机硅树脂进行树脂封装。

15.一种封装型光半导体元件，其特征在于，在于背面形成多个连接用电极而成的光半导体元件的侧面形成由权利要求1～7中的任一项所述的光半导体装置用环氧树脂组合物形成的反射器，所述光半导体元件上部的发光面或者受光面被封装层被覆。

16.一种光半导体装置，其中，权利要求15所述的封装型光半导体元件通过其连接用电极搭载于布线电路基板的规定位置。