[发明专利]碳纳米管片以及半导体装置、碳纳米管片的制造方法以及半导体装置的制造方法有效
| 申请号： | 201410643282.7 | 申请日： | 2014-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN104810335B | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 织田卓哉 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L21/48;H01L21/50;B82Y30/00;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 庞东成;褚瑶杨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够吸收半导体元件的翘曲等的、新颖结构的碳纳米管片以及半导体装置、碳纳米管片的制造方法以及半导体装置的制造方法。该碳纳米管片包含碳纳米管集合体(10)，其排列有两根以上碳纳米管(10a)；热塑性树脂部(20)，其形成于碳纳米管集合体(10)的中央区域(A)；以及未固化的热固性树脂部(22)，其按照包围热塑性树脂部(20)的方式形成于碳纳米管集合体(10)的外周区域(B)。 | ||
| 搜索关键词： | 纳米 管片 以及 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种碳纳米管片，其特征在于，该碳纳米管片具有：排列有两根以上碳纳米管的碳纳米管集合体；热塑性树脂部，其形成于所述碳纳米管集合体的中央区域；以及热固性树脂部，其按照包围所述热塑性树脂部的方式形成于所述碳纳米管集合体的外周区域；所述热塑性树脂部进行了固化，所述热固性树脂部是未固化状态；所述碳纳米管片是连接至散热部件前的状态；所述碳纳米管片的上表面连接在所述散热部件的下表面时，通过加热处理，所述固化的热塑性树脂部发生软化，与所述未固化的热固性树脂部一同作为接合剂发挥功能。
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