[发明专利]一种新型半导体封装体在审
| 申请号： | 201410636233.0 | 申请日： | 2014-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN104465636A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 谢颃星 | 申请（专利权）人： | 谢颃星 |
| 主分类号： | H01L25/10 | 分类号： | H01L25/10 |
| 代理公司： | 南京汇盛专利商标事务所(普通合伙) 32238 | 代理人： | 孙甫臣 |
| 地址： | 210000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种新型半导体封装体，包括两片高分子聚合物薄膜基板，待封装对象通过灌封胶体封装于两片高分子聚合物薄膜基板之间，两片高分子聚合物薄膜基板上均设有防水抗氧化层，其中至少一片高分子聚合物薄膜基板的所述防水抗氧化层上设有金属电路层，待封装对象连接于金属电路层上；本发明解决了现有的封装技术在产品的机械性能上不能够提供可随意弯曲折叠的机械性能的问题和现有常规的柔性基底不能对芯片与器件提足够供保护的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种新型半导体封装体，其特征在于：包括两片高分子聚合物薄膜基板，待封装对象通过灌封胶体封装于两片高分子聚合物薄膜基板之间，所述两片高分子聚合物薄膜基板上均设有防水抗氧化层，其中至少一片高分子聚合物薄膜基板的所述防水抗氧化层上设有金属电路层，待封装对象连接于金属电路层上。
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