[发明专利]一种新型半导体封装体在审
| 申请号： | 201410636233.0 | 申请日： | 2014-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN104465636A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 谢颃星 | 申请（专利权）人： | 谢颃星 |
| 主分类号： | H01L25/10 | 分类号： | H01L25/10 |
| 代理公司： | 南京汇盛专利商标事务所(普通合伙) 32238 | 代理人： | 孙甫臣 |
| 地址： | 210000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 半导体 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型半导体封装体，其特征在于：包括两片高分子聚合物薄膜基板，待封装对象通过灌封胶体封装于两片高分子聚合物薄膜基板之间，所述两片高分子聚合物薄膜基板上均设有防水抗氧化层，其中至少一片高分子聚合物薄膜基板的所述防水抗氧化层上设有金属电路层，待封装对象连接于金属电路层上。
2.根据权利要求1所述的一种新型半导体封装体，其特征在于：所述高分子聚合物薄膜基板采用聚萘二甲酸或聚酰亚胺制作而成。
3.根据权利要求1所述的一种新型半导体封装体，其特征在于：所述防水抗氧化层为氧化铝和氮化硅交替层叠结构。
4.根据权利要求3所述的一种新型半导体封装体，其特征在于：所述防水抗氧化层通过化学沉积法制备。
5.根据权利要求1所述的一种新型半导体封装体，其特征在于：所述封装对象为半导体芯片、半导体器件或多个半导体芯片组成的微系统。
6.根据权利要求1所述的一种新型半导体封装体，其特征在于：所述半导体芯片连接口与金属电路层通过触压接触。
7.根据权利要求1所述的一种新型半导体封装体，其特征在于：所述灌封胶体为防水类热熔胶。
8.根据权利要求7所述的一种新型半导体封装体，其特征在于：所述防水热熔胶采用聚酰胺类材料制备而成。
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