[发明专利]半导体封装件及其制法在审
| 申请号： | 201410487436.8 | 申请日： | 2014-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN105514052A | 公开（公告）日： | 2016-04-20 |
| 发明（设计）人： | 张宏达;邱世冠 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制法，半导体封装件包括基底层、多个导电柱、半导体元件以及封装胶体。基底层具有相对的第一与第二表面及容置部。导电柱形成基底层的第二表面上，并具有相对的第一与第二端部，且第二端部远离基底层的第二表面。半导体元件容置于基底层的容置部内，并具有相对的主动面与被动面，且主动面外露于基底层的第一表面。封装胶体形成于基底层的第二表面上以包覆导电柱及半导体元件，并具有相对的第三与第四表面，且导电柱的第二端部外露出封装胶体的第四表面。藉此，本发明可用于具有精细间距的导电柱的半导体封装件上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装件，其包括：基底层，其具有相对的第一表面与第二表面、及贯穿该第一表面与第二表面的容置部；多个导电柱，其形成于该基底层的第二表面上，各该导电柱具有相对的第一端部与第二端部，且该第二端部远离该基底层的第二表面；半导体元件，其容置于该基底层的容置部内，并具有相对的主动面与被动面，且该半导体元件的主动面齐平于该基底层的第一表面；以及封装胶体，其形成于该基底层的第二表面上以包覆该些导电柱及该半导体元件，并具有相对的第三表面与第四表面，且该些导电柱的第二端部外露出该封装胶体的第四表面。
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