[发明专利]侧面可浸润封装单元及其制造方法有效
| 申请号： | 201410383404.3 | 申请日： | 2014-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN105374785B | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 康成国 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体封装单元及其制造方法，所述封装单元包括：底座；引脚，所述引脚邻近所述底座，且所述引脚包含基部及延伸部，所述延伸部从所述基部的远离所述底座的侧面延伸，其中所述延伸部的上表面高于所述基部的上表面；元件，所述元件位于所述底座的上表面；焊线，所述焊线连接所述元件及所述引脚；封装体，包封所述元件、所述焊线、所述底座及所述引脚，其中所述封装体的侧面与所述延伸部的侧面齐平，且暴露所述底座的下表面、所述基部的下表面及所述基部的远离所述底座的侧面；以及金属层，至少位于下列表面上：经暴露的所述底座的下表面、所述基部的下表面及所述基部的远离所述底座的侧面。 | ||
| 搜索关键词： | 底座 基部 引脚 下表面 延伸部 侧面 上表面 焊线 封装单元 封装体 半导体封装单元 侧面延伸 金属层 暴露 包封 齐平 浸润 制造 邻近 | ||
【主权项】：
一种封装单元，其包含：底座；引脚，所述引脚邻近所述底座，且所述引脚包含基部及延伸部，所述延伸部从所述基部的远离所述底座的侧面延伸，其中所述延伸部的上表面高于所述基部的上表面；元件，所述元件位于所述底座的上表面；焊线，所述焊线连接所述元件及所述引脚；封装体，包封所述元件、所述焊线、所述底座及所述引脚，其中所述封装体的侧面与所述延伸部的侧面齐平，且暴露所述底座的下表面、所述基部的下表面及所述基部的远离所述底座的侧面；以及金属层，至少位于经暴露的所述底座的下表面、所述基部的下表面及所述基部的远离所述底座的侧面；其中所述延伸部包括延伸主部及延伸端部，所述延伸端部从所述延伸主部的远离所述底座的侧面延伸，所述延伸端部通过所述延伸主部与所述基部相连接，所述延伸端部的上表面及所述延伸主部的上表面高于所述基部的上表面，所述延伸端部的下表面高于所述延伸主部的下表面，所述延伸主部的下表面高于所述基部的下表面，且所述延伸端部的下表面高于所述基部的上表面。
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