[发明专利]侧面可浸润封装单元及其制造方法

说明书

本发明公开一种半导体封装单元及其制造方法，所述封装单元包括：底座；引脚，所述引脚邻近所述底座，且所述引脚包含基部及延伸部，所述延伸部从所述基部的远离所述底座的侧面延伸，其中所述延伸部的上表面高于所述基部的上表面；元件，所述元件位于所述底座的上表面；焊线，所述焊线连接所述元件及所述引脚；封装体，包封所述元件、所述焊线、所述底座及所述引脚，其中所述封装体的侧面与所述延伸部的侧面齐平，且暴露所述底座的下表面、所述基部的下表面及所述基部的远离所述底座的侧面；以及金属层，至少位于下列表面上：经暴露的所述底座的下表面、所述基部的下表面及所述基部的远离所述底座的侧面。

技术领域

本发明涉及一种半导体封装单元及其制造方法，且特别涉及一种引脚具有延伸部的封装单元及其制造方法。

背景技术

本发明涉及一种四方扁平封装(Quad Flat Package，QFP)，且特别涉及一种四方扁平无引脚封装(Quad Flat Non-leaded package，QFN package)。半导体封装技术包括有许多封装形态，近来随着电子产品缩小化及对于输入/输出(input/output,I/O)数目增加的需求，属于四方扁平封装系列的四方扁平无引脚封装具有较短的信号传递路径及相对较快的信号传递速度，故适用于高频传输的芯片封装。

四方扁平无引脚(QFN)封装的封装单元是采用刀片切割的方式，因此会暴露引脚的侧面，接着会在暴露的引脚上形成金属层，以使得焊料容易吸附在封装单元的侧面，以便于在使用表面安装技术(Surface Mount Technology)将所形成的封装单元安装在衬底或电路板上时检查焊点。

然而，四方扁平无引脚(QFN)封装的封装单元安装于衬底或电路板时，容易脱落而有可靠度不足的问题。

发明内容

本发明提供一种半导体封装单元及其制造方法，以改善现有半导体封装单元侧面的可浸润面积，以便于在使用表面安装技术将封装单元安装到例如印刷电路板时，可更容易地检视焊点。此外，本发明所提供的半导体封装单元的引脚具有延伸部，由于延伸部的上表面高于引脚的基部的上表面，因此可增强封装体与引脚之间的接合强度，借此避免常规封装体与引脚之间产生脱层(delamination)，进而提高封装结构的可靠度。

本发明的一方面涉及一种封装单元，所述封装结构包含：底座；引脚，所述引脚邻近所述底座，且所述引脚包含基部及延伸部，所述延伸部从所述基部的远离所述底座的侧面延伸，其中所述延伸部的上表面高于所述基部的上表面；元件，所述元件是位于所述底座的上表面；焊线，所述焊线是连接所述元件及所述引脚；封装体，包封所述元件、所述焊线、所述底座及所述引脚，其中所述封装体的侧面与所述延伸部的侧面齐平，且暴露所述底座的下表面、所述基部的下表面及所述基部的远离所述底座的侧面；以及金属层，至少位于下列表面上：经暴露的所述底座的下表面、所述基部的下表面及所述基部的远离所述底座的侧面。

由于本发明的封装单元的引脚具有延伸部，因此增加封装单元的侧面可供焊料吸附的面积，以便于在使用表面安装技术(Surface Mount Technology)将所形成的封装单元安装在衬底或电路板上时检查焊点；此外，由于引脚的延伸部的上表面高于引脚的基部的上表面，因此增强封装体与引脚之间的接合强度，可避免常规封装体与引脚之间产生脱层，进而提高封装结构的可靠度。