[发明专利]半导体封装件及其制法与承载结构在审
| 申请号： | 201410312075.3 | 申请日： | 2014-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN105097760A | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林畯棠;纪杰元 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制法与承载结构，该承载结构包括：氧化金属板，其具有相对的第一表面与第二表面、及连通该第一与第二表面的多个第一穿孔；形成于该第一穿孔中的导电部；以及形成于该氧化金属板的第一表面上的多个电性接触垫，且单一该电性接触垫接触位于多个该导电部上，使单一该电性接触垫电性连接多个该导电部，藉由该氧化金属板取代现有硅中介板，以简化制程。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制法 承载 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，其包括：氧化金属板，其具有相对的第一表面与第二表面、及连通该第一与第二表面的多个第一穿孔；多个导电部，各形成于该第一穿孔中；多个电性接触垫，其形成于该氧化金属板的第一表面上，且各该电性接触垫接触并位于多个对应的该导电部上，使各该电性接触垫电性连接多个对应的该导电部；以及至少一半导体组件，其设于该氧化金属板的第一表面上，且该半导体组件电性连接各该电性接触垫。
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