[发明专利]半导体装置及其制造方法在审
| 申请号： | 201380079333.1 | 申请日： | 2013-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN105518850A | 公开（公告）日： | 2016-04-20 |
| 发明（设计）人： | 高久悟;高冢千州都 | 申请（专利权）人： | 东芝存储器株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 王潇悦;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据实施方式，半导体装置具备：形成有第1接触部的基板、和在基板上以避开第1接触部的方式设置并使用了磁性体的下部屏蔽板。另外，半导体装置具备：设置于下部屏蔽板上并具有与第1接触部电连接的第2接触部的半导体芯片、和将第1接触部与第2接触部电连接的连接件。此外，半导体存储装置具备在半导体芯片上以避开第2接触部和连接件的方式设置并使用了磁性体的上部屏蔽板。下部屏蔽板和上部屏蔽板的至少一方的屏蔽板，具有端部向另一方的屏蔽板弯折且前端与另一方的屏蔽板连接的侧壁部。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，具备：形成有第1接触部的基板；在所述基板上以避开所述第1接触部的方式设置并使用了磁性体的下部屏蔽板；在所述下部屏蔽板上设置并具有与所述第1接触部电连接的第2接触部的半导体芯片；将所述第1接触部与所述第2接触部电连接的连接件；和在所述半导体芯片上以避开所述第2接触部和所述连接件的方式设置并使用了磁性体的上部屏蔽板，所述下部屏蔽板和所述上部屏蔽板的至少一方的屏蔽板，具有端部向另一方的屏蔽板弯折且前端与另一方的屏蔽板连接的侧壁部。
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