[发明专利]基台和密封完毕的半导体元件以及它们的制作方法有效
| 申请号： | 201380030921.6 | 申请日： | 2013-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN104380460B | 公开（公告）日： | 2017-07-28 |
| 发明（设计）人： | 宋学良;佐藤望;管野元太;牧野瑶子 | 申请（专利权）人： | 先端光子公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L21/60;H01L23/31;H01L23/498;H01L21/56;H01L25/03;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 吕琳,杨生平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能容易与主基板上的IC连接的、具备半导体元件(104)的基台(100)。本发明的一个实施方式的基台(100)包括基板(101)、电极(102)、(103)、半导体元件(104)、Au引线(105)和金凸起(106)、(107)。电极(102)、(103)、半导体元件(104)、Au引线(105)和金凸起(106)、(107)由树脂(108)在基板(101)上密封。在电极(103)上并且在Au引线(105)上利用球焊形成金凸起(107)后，对其利用划片加以切断而露出侧面。露出了的面作为基台(100)的侧面电极发挥作用。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 完毕 半导体 元件 以及 它们 制作方法 | ||
【主权项】：
一种基台，具备基板、所述基板上的电极、所述基板上的半导体元件、将所述半导体元件与所述电极连接的引线、以及在所述电极上并且在所述引线上的1个或多个第一凸起，所述基台的特征在于，所述电极、所述半导体元件、所述引线和所述1个或多个第一凸起在所述基板上由树脂密封，所述1个或多个第一凸起具有切断面，所述切断面在所述基台的侧面露出，所述切断面是所述基台的电极。
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