[发明专利]基台和密封完毕的半导体元件以及它们的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及基台(submount，也称作次黏着基台)和密封完毕的半导体元件以及它们的制作方法。

背景技术

以往，在安装基台的半导体模块中，有时不仅在基台的元件搭载面形成电极，而且还在基台的侧面部形成电极。

作为现有技术的例子，有如图26所示的模块。该模块109由主基板110、主基板110上的IC111、以及主基板110上的基台100构成。基台100在元件搭载面上具备半导体元件104。

图26所示的模块中，在基台100中，作为电极102形成有通孔电极和元件搭载用电极。通过将IC111与电极102用Au引线112连接，从而实现了IC111－半导体元件104间的电连接。

但是，图26所示的模块中，涵盖基板101的两面地形成电极102，电极面积大。因此，寄生电容变大。进而，图26所示的模块由于还具备通孔连接盘部，因此存在间距变大、无法制作高密度的基台的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开平9-51053号公报

发明内容

本发明是鉴于上述的问题而完成的。本发明的目的在于，提供一种在基板上将IC与基台电连接时，不需要在基台的侧面上形成新的电极，寄生电容小并且密度高的基台。

另外，本发明的目的在于，提供一种在基板上将IC与密封完毕的半导体元件电连接时，不需要在密封完毕的半导体元件的侧面上形成新的电极的密封完毕的半导体元件。

本发明是一种基台，其具备基板、基板上的电极、基板上的半导体元件、将半导体元件与电极连接的引线、以及在电极上并且在引线上的1个或多个凸起，所述基台的特征在于，电极、半导体元件、引线和1个或多个凸起在基板上由树脂密封，1个或多个凸起具有切断面，切断面在基台的表面露出，切断面是基台的电极。

本发明是一种基台，其具备基板、基板上的电极、基板上的半导体元件、将半导体元件与电极连接的引线、在电极上并且在引线上的凸起，所述基台的特征在于，凸起在基板上由未被均匀地涂敷的第一树脂密封，凸起具有露出的切断面，露出的切断面是基台的电极。

在本发明的一个实施方式中，其特征在于，基台还具备将电极、半导体元件、引线、凸起和第一树脂密封的第二树脂，第一树脂比第二树脂硬。进而，在本发明的一个实施方式中，其特征在于，基台在基板上形成槽，将所述半导体元件搭载于槽内。

本发明的一个实施方式是一种模块，其具备主基板、主基板上的IC、主基板上的电极、将IC与电极连接的引线、主基板上的电极上的基台，所述模块的特征在于，基台的凸起的露出的切断面及主基板上的电极由导电性粘接剂粘接。

本发明的一个实施方式是一种模块，其具备主基板、主基板上的IC、主基板上的基台，所述模块的特征在于，主基板具有高的面和低的面作为元件搭载面，IC安装于高的面上，基台安装于低的面上，还具备用于将IC与基台进行引线键合的引线。

本发明的一个实施方式是一种模块，其具备主基板、主基板上的IC、IC上的间隔件、间隔件上的基台，所述模块的特征在于，利用设置于由间隔件做出的空间中的1个或多个凸起，实现IC与基台所具备的凸起之间的电连接。

本发明是一种密封完毕的半导体元件，其具备半导体元件和半导体元件上的凸起，所述密封完毕的半导体元件的特征在于，凸起在半导体元件上由树脂密封，凸起具有露出的切断面，露出的切断面是密封完毕的半导体元件的电极。

本发明是一种密封完毕的半导体元件，其具备半导体元件和半导体元件上的凸起，所述密封完毕的半导体元件的特征在于，凸起在半导体元件上由仅在凸起的周围涂敷的第一树脂密封，凸起具有露出的切断面，露出的切断面是密封完毕的半导体元件的电极。

在本发明的一个实施方式中，其特征在于，密封完毕的半导体还具备将半导体元件、凸起和第一树脂密封的第二树脂，第一树脂比第二树脂硬。

本发明的一个实施方式是一种模块，其具备主基板、主基板上的IC、主基板上的电极、将IC与电极连接的引线和主基板上的电极上的密封完毕的半导体元件，所述模块的特征在于，密封完毕的半导体元件的凸起的露出的切断面及主基板上的电极由导电性粘接剂粘接。

本发明的一个实施方式是一种模块，其具备主基板、主基板上的IC和主基板上的密封完毕的半导体元件，所述模块的特征在于，主基板具有高的面和低的面作为元件搭载面，IC安装于高的面上，密封完毕的半导体元件安装于低的面上，还具备用于将IC与密封完毕的半导体元件进行引线键合的引线、以及密封完毕的半导体元件所具备的凸起上的并且在引线上的凸起。