[发明专利]基台和密封完毕的半导体元件以及它们的制作方法

权利要求书

1.一种基台，具备基板、所述基板上的电极、所述基板上的半导体元件、将所述半导体元件与所述电极连接的引线、以及在所述电极上并且在所述引线上的1个或多个第一凸起，所述基台的特征在于，

所述电极、所述半导体元件、所述引线和所述1个或多个第一凸起在所述基板上由树脂密封，

所述1个或多个第一凸起具有切断面，

所述切断面在所述基台的侧面露出，

所述切断面是所述基台的电极。

2.一种基台，具备基板、所述基板上的电极、所述基板上的半导体元件、将所述半导体元件与所述电极连接的引线、以及在所述电极上并且在所述引线上的第一凸起，所述基台的特征在于，

所述第一凸起在所述基板上由未被均匀地涂敷的第一树脂密封，

所述第一凸起具有在所述基台的侧面露出的切断面，

所述露出的切断面是基台的电极。

3.根据权利要求2所述的基台，其特征在于，

还具备将所述电极、所述半导体元件、所述引线、所述第一凸起和所述第一树脂密封的第二树脂，

所述第一树脂比所述第二树脂硬。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的基台，其特征在于，

在所述基板上形成槽，将所述半导体元件搭载于所述槽内。

5.一种模块，具备主基板、所述主基板上的IC、所述主基板上的权利要求1至3中任一项所述的基台、以及用于将所述IC上的第二凸起和所述基台所具备的所述第一凸起进行引线键合的引线。

6.一种模块，具备主基板、所述主基板上的IC、所述主基板上的电极、将所述IC上的第二凸起及所述主基板上的电极连接的引线、以及所述主基板上的电极上的权利要求1至3中任一项所述的基台，所述模块的特征在于，

所述基台的所述第一凸起的露出的切断面与所述主基板上的电极由导电性粘接剂粘接。

7.一种模块，具备主基板、所述主基板上的IC、所述主基板上的电极、将所述IC上的第二凸起及所述主基板上的电极连接的引线、所述主基板上的电极上的间隔件、以及所述间隔件上的权利要求1至3中任一项所述的基台，所述模块的特征在于，

利用设置于由所述间隔件做出的空间中的第三凸起和所述主基板上的电极，实现所述IC上的第二凸起与所述基台所具备的所述第一凸起之间的电连接。

8.一种模块，具备主基板、所述主基板上的IC、所述主基板上的权利要求1至3中任一项所述的基台，所述模块的特征在于，

所述主基板具有高的面和低的面作为元件搭载面，

所述IC安装于所述高的面上，所述基台安装于所述低的面上，

所述模块还具备用于将所述IC上的第二凸起与所述基台所具备的所述第一凸起进行引线键合的引线。

9.一种模块，具备主基板、所述主基板上的IC、所述IC上的间隔件、以及所述间隔件上的权利要求1至3中任一项所述的基台，所述模块的特征在于，

利用设置于由所述间隔件做出的空间中的1个或多个第三凸起，实现所述IC上的第二凸起与所述基台所具备的所述第一凸起之间的电连接。

10.一种模块，具备主基板、所述主基板上的电极、所述主基板上的电极上的IC、所述主基板上的电极上的间隔件、以及所述间隔件上的权利要求1至3中任一项所述的基台，所述模块的特征在于，

利用设置于由所述间隔件做出的空间中的第三凸起和所述主基板上的电极，实现所述IC的第二凸起与所述基台所具备的所述第一凸起之间的电连接。

11.一种制作基台的方法，其特征在于，具备：

将半导体元件上的第二凸起和基板上的电极在所述基板上利用使用了引线的引线键合来连接的步骤；

在所述电极上并且在所述引线上利用球焊形成1个或多个第一凸起的步骤；

将所述半导体元件、所述电极、所述引线和所述1个或多个第一凸起在所述基板上利用树脂进行密封的步骤；

使所述树脂固化的步骤；以及

将所述基板、所述电极、所述1个或多个第一凸起、以及所述树脂沿着划片线进行划片的步骤。

12.根据权利要求11所述的制作基台的方法，其特征在于，还具备：

在所述基板上形成槽并将所述半导体元件搭载于所述槽内的步骤。