[实用新型]一种自散热式半导体封装结构有效
| 申请号： | 201320512758.4 | 申请日： | 2013-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN203456440U | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 刘茂生;游平 | 申请（专利权）人： | 江西创成半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/29 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 343000 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及的一种自散热式半导体封装结构，包括被封装半导体器件、氟硅橡胶层、散热陶瓷颗粒和环氧树脂层，氟硅橡胶层覆盖被封装半导体器件，散热陶瓷颗粒分散于氟硅橡胶层表面，环氧树脂层覆盖散热陶瓷颗粒之间的氟硅橡胶层表面，散热陶瓷颗粒的颗粒尺寸范围为5毫米到20毫米。本实用新型产生的有益效果是：采用散热陶瓷颗粒位于氟硅橡胶层和环氧树脂层之间，可以起到主动散热的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种自散热式半导体封装结构，其特征在于：所述自散热式半导体封装结构包括被封装半导体器件、氟硅橡胶层、散热陶瓷颗粒和环氧树脂层，所述氟硅橡胶层覆盖被封装半导体器件，所述散热陶瓷颗粒分散于氟硅橡胶层表面，所述环氧树脂层覆盖散热陶瓷颗粒之间的氟硅橡胶层表面，所述散热陶瓷颗粒的颗粒尺寸范围为5毫米到20毫米。
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