[发明专利]半导体封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 201310588950.6 | 申请日： | 2013-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN104659007B | 公开（公告）日： | 2019-01-08 |
| 发明（设计）人： | 裵栒兴;韩昌奭;丁炫旭 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/552;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括导电架、芯片、封装体及屏蔽膜。导电架包括芯片座、引脚及连接条。芯片设于芯片座上且电性连接于引脚。封装体包覆芯片与导电架。屏蔽膜形成于封装体的外表面，屏蔽膜电性连接连接条且与引脚隔离。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装件，其特征在于，包括：一导电架，包括:一芯片座；一引脚；及一连接条；一芯片，设于该芯片座上且电性连接于该引脚；一封装体，包覆该芯片与该导电架；一屏蔽膜，形成于该封装体的外表面，该屏蔽膜电性连接该连接条且与该引脚隔离；以及一电性连接元件，形成于该连接条上，且该电性连接元件的一部分被移除而露出一导电面，该导电面从该封装体的一外侧面露出；其中，该屏蔽膜覆盖该封装体的该外侧面与该导电面。
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