[发明专利]半导体封装电磁屏蔽结构及制作方法无效
| 申请号： | 201310587159.3 | 申请日： | 2013-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN103617991A | 公开（公告）日： | 2014-03-05 |
| 发明（设计）人： | 王宏杰;徐健;孙鹏 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/12 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新区太湖国*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装电磁屏蔽结构，包括一有机基板，所述有机基板具有两个相对的导体面，两个导体面之间的有机基板内设有至少一层金属屏蔽层；芯片贴装在有机基板的一个导体面上，芯片的连接凸点与该导体面连接；电磁屏蔽罩固定在贴装有芯片的导体面上，将芯片完全罩在其内；电磁屏蔽罩的侧壁底部通过贯通有机基板的电通孔与金属屏蔽层以及有机基板的另一导体面电连接；芯片的与信号和电源相关的连接凸点通过贯通有机基板且与金属屏蔽层绝缘的信号与电源通道与有机基板的另一个导体面电连接。本发明能够在芯片的两面都形成电磁屏蔽结构，获得更好的电磁屏蔽效果；大批量制作时，成本优势明显。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 电磁 屏蔽 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装电磁屏蔽结构，其特征在于：包括一有机基板(1)，所述有机基板(1)具有两个相对的导体面，两个导体面之间的有机基板(1)内设有至少一层金属屏蔽层(2)；芯片(3)贴装在有机基板(1)的一个导体面上，芯片(3)的连接凸点(31)与该导体面连接；电磁屏蔽罩(5)固定在贴装有芯片(3)的导体面上，将芯片(3)完全罩在其内；电磁屏蔽罩(5)的侧壁(51)底部通过贯通有机基板(1)的电通孔(6)与金属屏蔽层(2)以及有机基板(1)的另一导体面电连接；芯片(3)的与信号和电源相关的连接凸点(31)通过贯通有机基板(1)且与金属屏蔽层(2)绝缘的信号与电源通道(7)与有机基板(1)的另一个导体面电连接；在有机基板(1)的另一导体面上植有焊球(9)，焊球(9)中的接地焊球(91)电连接电通孔(6)，信号与电源焊球(92)电连接信号与电源通道(7)。
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