[发明专利]半导体封装电磁屏蔽结构及制作方法

权利要求书

1.一种半导体封装电磁屏蔽结构，其特征在于：包括一有机基板(1)，所述有机基板(1)具有两个相对的导体面，两个导体面之间的有机基板(1)内设有至少一层金属屏蔽层(2)；

芯片(3)贴装在有机基板(1)的一个导体面上，芯片(3)的连接凸点(31)与该导体面连接；

电磁屏蔽罩(5)固定在贴装有芯片(3)的导体面上，将芯片(3)完全罩在其内；电磁屏蔽罩(5)的侧壁(51)底部通过贯通有机基板(1)的电通孔(6)与金属屏蔽层(2)以及有机基板(1)的另一导体面电连接；

芯片(3)的与信号和电源相关的连接凸点(31)通过贯通有机基板(1)且与金属屏蔽层(2)绝缘的信号与电源通道(7)与有机基板(1)的另一个导体面电连接；

在有机基板(1)的另一导体面上植有焊球(9)，焊球(9)中的接地焊球(91)电连接电通孔(6)，信号与电源焊球(92)电连接信号与电源通道(7)。

2.如权利要求1所述的半导体封装电磁屏蔽结构，其特征在于：所述芯片(3)的底部填充有芯片底填(4)。

3.如权利要求1或2所述的半导体封装电磁屏蔽结构，其特征在于：所述金属屏蔽层(2)为覆铜层。

4.一种半导体封装电磁屏蔽结构的制作方法，其特征在于，包括下述步骤：

步骤一.提供有机基板(1)，该有机基板(1)具有两个相对的导体面，有机基板(1)内预置有一层金属屏蔽层(2)；

在有机基板(1)上开贯通有机基板(1)两个导体面的电通孔(6)，使得电通孔(6)电连接两个导体面以及金属屏蔽层(2)；

在有机基板(1)上开贯通有机基板(1)两个导体面的信号与电源通道(7)，使得信号与电源通道(7)电连接两个导体面，并且使得信号与电源通道(7)与金属屏蔽层(2)绝缘；

电通孔(6)设在信号与电源通道(7)的外围；

步骤二.将芯片(3)贴装在在有机基板(1)的一个导体面上，使得芯片(3)的连接凸点(31)与该导体面连接，且使得与信号和电源相关的连接凸点(31)同信号与电源通道(7)的一端连接；

步骤三.将电磁屏蔽罩(5)固定在贴装有芯片(3)的导体面上，使得电磁屏蔽罩(5)将芯片(3)完全罩在其内；并且使得电磁屏蔽罩(5)的侧壁(51)底部与电通孔(6)的一端连接；

步骤四.在有机基板(1)的另一导体面上植焊球(9)，使得焊球(9)中的接地焊球(91)连接电通孔(6)的另一端，信号与电源焊球(92)连接信号与电源通道(7)的另一端。

5.如权利要求4所述的半导体封装电磁屏蔽结构的制作方法，其特征在于：所述步骤二中，芯片(3)通过倒装焊方式贴装在有机基板(1)上，且位于信号与电源通道(7)上方。

6.如权利要求4所述的半导体封装电磁屏蔽结构的制作方法，其特征在于：所述步骤二中，芯片(3)贴装完毕后，还包括在芯片(3)底部填充芯片底填(4)的步骤。